最新快訊

• 7月電視面板行情：控產保價去庫存，面板價微幅下跌

  由于618表現不及預期以及國際航運價格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機庫存高漲，導致面板需求

• 需求增溫！第三季服務器出貨增幅4-5%

  根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預算影響，導致全年通用型服務器(gen

• AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統一

  在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。

• AMOLED在智能手機顯示面板市場的出貨量將超過TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長趨勢，但市場情況正在發(fā)生顯著變化。

• 首次公開？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據多家媒體報道，三星電子已經證實2納米制程獲得AI芯片訂單。

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 2024年度全球供應鏈25強公司排行榜，聯想、京東上榜

  調研機構Gartner日前公布了“2024年度全球供應鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設備訂單活動正在增加。

• 瞄準人工智能等領域，全國性創(chuàng)投聯盟成立

  近日，由粵科金融集團發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯盟在廣州成立，將主要瞄準先進制造、人工智能等領域。

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 2024全球工程機械制造商50強排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• 中國團隊存儲器研究取得系列進展

  近日，中國科學院上海微系統與信息技術研究所宋志棠、雷宇研究團隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高

• 2024年第一季度全球半導體市場微跌2%，英偉達逆勢增長

  根據Omdia的最新的半導體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導體市場經歷了大

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 預計2025年存儲器產業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術崛起為

  根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 拜登政府向區(qū)域技術中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學法案”中撥款5.04億美元，用于技術中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強

• 第二屆集成電路產才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕

  第二屆集成電路產才融合發(fā)展大會
  在金雞湖國際會議中心正式開幕