蘋果通常將兩個Max處理器連接在一起來生產(chǎn)其頂級Ultra處理器。M1和M2 Max都具有高密度互連板(high-density pad)區(qū)域,用于與形成各自 Ultra 變體的橋接裸晶連接。但是,M3 Max沒有這些額外的互連板,這是否意味著我們不會看到M3 Ultra了呢?k5Lesmc
我們分析有以下四種可能性:k5Lesmc
成本方程已經(jīng)重新組合,因此,M3 Max和未來的M3 Ultra有單獨的mask set是說得通的;k5Lesmc
蘋果為未來的M3 Ultra采用一種不同的先進封裝策略,并不需要高密度互連板;k5Lesmc
未來的M3 Ultra將采用一種新的架構(gòu),而不是橋接兩個Max芯片;k5Lesmc
蘋果將跳過M3 Ultra,直接轉(zhuǎn)向M4芯片。k5Lesmc
責編:Elaine