300毫米車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備正式入場(chǎng)，經(jīng)過(guò)調(diào)試后預(yù)計(jì)于今年7月正式投產(chǎn)。MnVesmc
積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目位于上海臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬(wàn)平方米，建成后將成為國(guó)家重要的高端裝備廠房和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進(jìn)一步提升國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)能級(jí)，擴(kuò)充工藝技術(shù)平臺(tái)種類，提供車規(guī)級(jí)芯片系統(tǒng)化制造方案。MnVesmc
資料顯示，資料顯示，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資359億元，分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目總投資89億，已于2020年投產(chǎn)；二期項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)建，計(jì)劃總投資270億元，規(guī)劃擴(kuò)建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬(wàn)片。2023年9月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目（二階段）主廠房封頂。MnVesmc
責(zé)編：Elaine
