該團(tuán)隊(duì)將由三星公司執(zhí)行副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joon領(lǐng)導(dǎo)，但目前尚未決定該部門將有多少員工。報(bào)道指出，這是繼今年1月推HBM特別工作組后，三星成立的第二個(gè)HBM專門團(tuán)隊(duì)。gGfesmc
HBM內(nèi)存賽道三足鼎立gGfesmc
HBM是一種新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片，全稱為High Bandwidth Memory，即高帶寬存儲(chǔ)器，專門用于高性能計(jì)算和圖形處理領(lǐng)域，具有高帶寬、低延遲和低功耗等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）等領(lǐng)域。gGfesmc
經(jīng)過(guò)HBM、HBM2、HBM2E和HMB3幾代技術(shù)更迭，目前，HBM3E是人工智能應(yīng)用中性能最佳的DRAM，也是第五代DRAM內(nèi)存。gGfesmc
目前，HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在SK海力士、三星及美光三大原廠。集邦咨詢此前預(yù)計(jì)，2023年三大廠商在HBM領(lǐng)域的市占率分別為53%、38%、9%。gGfesmc
進(jìn)入2024年以來(lái)，各大廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈。其中美光8層堆疊的24GB容量HBM3E內(nèi)存將于2024年第二季度開(kāi)始出貨；SK海力士于3月19日宣布其超高性能AI存儲(chǔ)器HBM3E開(kāi)始向客戶供貨；三星則預(yù)計(jì)將于今年下半年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)12層堆疊HBM3E DRAM，目前已開(kāi)始向客戶提供樣品，此外，三星計(jì)劃2025年投產(chǎn)下一代HBM4。gGfesmc
事實(shí)上，隨著AI人工智能爆發(fā)來(lái)襲，高性能計(jì)算推動(dòng)數(shù)據(jù)中心對(duì)HBM的需求激增。gGfesmc
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據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%，至2024年底將擴(kuò)大至20.1%。集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長(zhǎng)約260%。gGfesmc
產(chǎn)能告急，廠商積極擴(kuò)產(chǎn)gGfesmc
在廣闊的市場(chǎng)前景推動(dòng)下，全球HBM產(chǎn)能逐漸告急。SK海力士和美光此前均表示，公司2024年的HBM已經(jīng)售罄。面對(duì)強(qiáng)大的產(chǎn)能需求，各大廠商開(kāi)始擴(kuò)充產(chǎn)能，其中以三星和SK海力士最為積極。gGfesmc
據(jù)集邦咨詢觀察，三星HBM總產(chǎn)能至年底將達(dá)約130K（含TSV）；SK海力士約120K，但產(chǎn)能會(huì)依據(jù)驗(yàn)證進(jìn)度與客戶訂單持續(xù)而有變化。gGfesmc
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三星執(zhí)行副總裁兼DRAM產(chǎn)品與科技部長(zhǎng)Hwang Sang-joong近日在Memcon 2024會(huì)議上表示，三星HBM產(chǎn)能有望年增2.9倍，高于其稍早在CES 2024期間提到的2.4倍。此外，三星預(yù)測(cè)，該公司2026年HBM出貨量比2023年高13.8倍，2028年比2023年高23.1倍。gGfesmc
SK海力士則計(jì)劃將2024年的生產(chǎn)重心放在HBM等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品上，預(yù)計(jì)今年HBM產(chǎn)能對(duì)比去年將增加1倍以上。SK海力士Kwak Noh-Jung近日在股東大會(huì)上亦表示，預(yù)計(jì)2024年HBM占整體DRAM銷售達(dá)兩位數(shù)，2025年供應(yīng)依舊緊張。gGfesmc
至于美光，該公司總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra此前在2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，2025年大部分產(chǎn)能的供應(yīng)已經(jīng)分配完畢，預(yù)計(jì)HBM產(chǎn)品的出貨占比將在明年大幅度攀升。gGfesmc
責(zé)編：Elaine
