俄亥俄州一號(hào)項(xiàng)目的Fab1和Fab2兩座工廠均計(jì)劃于2026~2027年完工，約一年后正式投運(yùn)。MINesmc
根據(jù)報(bào)道，本次英特爾投資項(xiàng)目是俄亥俄州歷史上最大的單一私營(yíng)公司投資。預(yù)計(jì)將為英特爾創(chuàng)造3000個(gè)直接就業(yè)崗位，提供4.05億美元的年度工資。此外，據(jù)悉，英特爾已經(jīng)為該項(xiàng)目獲得了“超過(guò)20億美元的激勵(lì)”。MINesmc
此前3月初，媒體報(bào)道英特爾公布了其位于德國(guó)馬格德堡的Fab29晶圓廠項(xiàng)目的藍(lán)圖，目前一期的Fab29.1和Fab29.2兩棟建筑，高三層，每層高度在5.7至6.5米之間，第二層將成為High-NAEUV光刻機(jī)的落座地，上下兩層用于材料物流。英特爾CEO帕特·基辛格透露，馬格德堡晶圓廠投產(chǎn)后將擁有先進(jìn)的芯片制造能力，可生產(chǎn)超越Intel18A制程的尖端芯片。MINesmc
除了產(chǎn)能規(guī)劃，在制程研發(fā)上，英特爾曾在首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)指出，四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后，推出Intel14A（14nm）制程，計(jì)劃2027年量產(chǎn)。英特爾20A制造技術(shù)計(jì)劃于2024年推出；18A主要產(chǎn)品Clearwater Forest已完成，并將于2025年投入生產(chǎn)。MINesmc
其他大廠方面，目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的先進(jìn)制程量產(chǎn)技術(shù)是3納米工藝，由三星電子和臺(tái)積電制造。針對(duì)2nm研發(fā)，臺(tái)積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家大廠規(guī)劃的量產(chǎn)時(shí)間基本集中在2025年。MINesmc
受AI芯片需求帶動(dòng) 今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)有望年增12%MINesmc
英特爾指出，目前英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，預(yù)計(jì)到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。MINesmc
但晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍然激烈，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者最新?tīng)I(yíng)收排名中，曾于第三季首次進(jìn)榜的IFS（IntelFoundryService）因CPU正處新舊產(chǎn)品世代交替之際、Intel備貨動(dòng)能不彰等因素，遭PSMC及Nexchip擠下前十大排行。MINesmc
從產(chǎn)業(yè)營(yíng)收上看，TrendForce集邦咨詢表示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù)，包含中低端SmartphoneAP與周邊PMIC，以及Apple新機(jī)出貨旺季，帶動(dòng)A17主芯片、周邊IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零部件。MINesmc
而2023年全年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱，以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，來(lái)到1,115.4億美元。MINesmc
展望2024年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，2024年在AI相關(guān)需求的帶動(dòng)下，營(yíng)收預(yù)估有機(jī)會(huì)年增12%，達(dá)1,252.4億美元，而臺(tái)積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。MINesmc
責(zé)編：Elaine
