近些年國際貿(mào)易保護主義傾向增加，全球半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)和供應(yīng)鏈面臨的不確定性增大。同時，半導(dǎo)體市場需求波動、價格水平不穩(wěn)定、產(chǎn)業(yè)分化割裂等問題影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。2023年下半年雖然經(jīng)濟溫和復(fù)蘇，市場需求逐步修復(fù)，智能穿戴、智能家居、智能車載等新興應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求增加，但2023年半導(dǎo)體行業(yè)的投資規(guī)模出現(xiàn)一定程度的萎縮。YTZesmc
集成電路產(chǎn)業(yè)主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)幾大領(lǐng)域，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目投資金額達11,701億人民幣（含臺灣），同比下降22.2%。YTZesmc
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半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看：
2023年中國（含臺灣）半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3,962億人民幣，占比約為33.9%，同比增長114.2%；芯片設(shè)計投資金額為2,972億人民幣，占比約為25.4%，同比下降37.5%；半導(dǎo)體材料投資金額為2,232億人民幣，占比約為19.1%，同比下降14.3%；封裝測試投資金額為1,773億人民幣，占比約為15.2%，同比增長84.6%；半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為401.2億人民幣，占比約為3.4%，同比增長18.6%。YTZesmc
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及29個省市（含直轄市）地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、浙江三個省份；投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的73.1%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為63.6%，臺資占比為33.7%，歐美資金占比為2.3%。YTZesmc
細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年中國（含臺灣）半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為30.1%，投資金額達到671.9億人民幣；SiC/GaN投資占比約為23.6%，投資金額達到525.8億人民幣。YTZesmc
全球半導(dǎo)體市場在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊數(shù)字化和智能化的浪潮下不斷發(fā)展，相關(guān)領(lǐng)域半導(dǎo)體需求持續(xù)增加。此外，量子計算、光電子器件、生物芯片等新興技術(shù)的發(fā)展也將推動半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新和增長。YTZesmc
責(zé)編：Momoz
