環(huán)球晶表示，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖受總體經(jīng)濟與消費電子產(chǎn)品需求放緩，庫存壓力增加，但環(huán)球晶受惠于長期合約比例高，F(xiàn)Z晶圓（區(qū)熔晶圓）、化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能利用率維持高位，2023年度營收得以實現(xiàn)逆風(fēng)增長。flNesmc
展望2024年，環(huán)球晶指出，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導(dǎo)入個人電腦、平板電腦和智能手機，有望推動一波換機潮。同時，AI生態(tài)系統(tǒng)仰賴周遭設(shè)備與半導(dǎo)體元件支持，帶動邊緣計算、高效能計算（HPC）等需求，催動低能耗相關(guān)元件（SiC, ULLD, IGBT…）發(fā)展，更多創(chuàng)新應(yīng)用推出如5G、電動化、智能座艙、自動駕駛等，亦為助力半導(dǎo)體市場成長，而各國能源轉(zhuǎn)型與凈零碳排相關(guān)政策也為化合物半導(dǎo)體發(fā)展奠定長期發(fā)展基礎(chǔ)。flNesmc
環(huán)球晶預(yù)計2024年市場有望逐步復(fù)蘇，由存儲器領(lǐng)銜釋放信號，只是景氣回溫速度與幅度需視不同終端應(yīng)用及總體經(jīng)濟不確定因素而定，如運輸成本上漲、降息幅度、匯率變動等。鑒于客戶會優(yōu)先消耗手上庫存，環(huán)球晶預(yù)期下半年表現(xiàn)將比上半年更加健康。flNesmc
此前，另一大SUMCO（日本勝高）對外表示，除了人工智能（AI）應(yīng)用之外，其余半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫存超出正常水準。因此，SUMCO預(yù)計短期內(nèi)市場需求難以復(fù)蘇，硅晶圓需求回暖可能要等到2024年下半年以后。flNesmc
責(zé)編：Elaine
