2023年第四季度,全球智能手機市場增長8%,達到3.2億部。結(jié)束了連續(xù)七個季度的下滑。
在新款iPhone推出后,蘋果在第四季度以 24% 的市場份額領(lǐng)跑全球。三星以 17% 的市場份額,位居第二。小米穩(wěn)居第三,第四季度同比增長超過 20%。得益于新興市場的復蘇,傳音首次晉升至第四位。vivo 以 7% 的市場份額躋身前五。oBLesmc
年度各大重點區(qū)域的廠商排名及頭五大市場: oBLesmc
全球重點區(qū)域:oBLesmc
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全球五大市場:oBLesmc
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近日,為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱,公司子
Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。
群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社(NGKInsulators)戰(zhàn)略合作,雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板
近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍鋰芯相繼獲得政府補助。
根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長,同比增長21%。
2024年第一季度,印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場,同比增長9%,總出貨量達430萬臺。
TrendForce集邦咨詢預估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺,年增率達41.5%。
由于618表現(xiàn)不及預期以及國際航運價格飆升等不利因素,部分終端品牌的LCDTV面板以及整機庫存高漲,導致面板需求
由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備,移動設(shè)備訂單活動正在增加。
近日,武漢大學周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層(Schottky-contact intrinsic current block
存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下,原廠業(yè)績持續(xù)攀升,普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時,存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,由于通用型服務(wù)器(general server)需求復蘇,加上DRAM供
近日,由粵科金融集團發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立,將主要瞄準先進制造、人工智能等領(lǐng)域。
據(jù)多家媒體報道,三星電子已經(jīng)證實2納米制程獲得AI芯片訂單。
盡管整體出貨量呈增長趨勢,但市場情況正在發(fā)生顯著變化。
在各大半導體廠商搶攻AI商機之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
7月2日,2024全球數(shù)字經(jīng)濟大會在北京召開。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應(yīng)用的驅(qū)動下保持強勁成長,前五大SiC功
當前,內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為亮眼,主要受益于高帶寬內(nèi)存(HBM)的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。
本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主,下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略,短期看,拉晶廠開工率仍處低位,導致硅料交易整體偏
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