當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至12日，全球最大的消費(fèi)性電子展CES 2024在美國(guó)內(nèi)達(dá)華州拉斯維加斯舉辦。本次展覽主題為“ALL TOGETHER. ALL ON”，預(yù)計(jì)本屆CES吸引超13萬(wàn)人參加，參展商數(shù)量超過(guò)4000家，涵蓋熱門的AI人工智能、存儲(chǔ)器、車用智能系統(tǒng)電競(jìng)娛樂(lè)、教育科技等。本次CES電子展有哪些半導(dǎo)體廠商亮相展會(huì)，帶來(lái)了哪些新的技術(shù)和重磅產(chǎn)品？9RYesmc

1月9日，在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，英特爾發(fā)布了全新的英特爾®酷睿™第14代移動(dòng)和臺(tái)式機(jī)處理器系列，包括全新HX系列移動(dòng)處理器和主流的65W和35W臺(tái)式機(jī)處理器。據(jù)悉，超過(guò)60款搭載英特爾酷睿第14代HX處理器的筆記本電腦機(jī)型即將于2024年上市。9RYesmc

全系列英特爾酷睿第14代臺(tái)式機(jī)處理器目前已經(jīng)在線上和線下發(fā)售。PC用戶在各個(gè)價(jià)位都能找到適合自己的處理器，滿足日常的游戲、創(chuàng)作和辦公需求。9RYesmc

英特爾發(fā)布了以英特爾酷睿7處理器150U為首的全新英特爾酷睿移動(dòng)處理器1系列，適用于高性能主流輕薄本。據(jù)悉，搭載英特爾酷睿U處理器1系列的筆記本電腦將在2024年第一季度上市。屆時(shí)，英特爾合作伙伴將公布更多細(xì)節(jié)。9RYesmc

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圖片來(lái)源：英特爾9RYesmc

同時(shí)，英特爾還分享了將其AI無(wú)處不在的戰(zhàn)略拓展至汽車市場(chǎng)的計(jì)劃。英特爾宣布與Silicon Mobility SAS達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，以打造先進(jìn)的電動(dòng)汽車能源管理技術(shù)，并推出全新的AI增強(qiáng)型軟件定義汽車SoC。資料顯示，Silicon Mobility公司是一家專注于智能電動(dòng)汽車能源管理SoC的無(wú)晶圓廠的芯片和軟件公司。9RYesmc

英特爾計(jì)劃與研發(fā)中心imec展開(kāi)合作，以確保其先進(jìn)的芯粒封裝技術(shù)滿足汽車用例所需的嚴(yán)格質(zhì)量和可靠性要求。這使得整車廠可以自由選擇將定制芯粒集成到英特爾路線圖產(chǎn)品中，而該成本遠(yuǎn)低于完全定制的SoC。9RYesmc

英特爾還推出了全新的AI增強(qiáng)型軟件定義車載SoC系列，并宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商，旨在為下一代汽車提供生成式AI驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)客廳體驗(yàn)。9RYesmc

此外，在CES 2024大會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格總結(jié)了關(guān)于AI PC的三大法則，經(jīng)濟(jì)法則、物理法則、數(shù)據(jù)保密法則。9RYesmc

本次CES 2024上，高通發(fā)布了其重大產(chǎn)品升級(jí)，包括用于VR/MR設(shè)備的AI芯片——驍龍XR2+ Gen 2芯片，以及驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)。9RYesmc

驍龍XR2+ Gen 2是高通2023年9月推出的驍龍XR2 Gen2的升級(jí)版。與前一代相比，驍龍XR2+ Gen 2的GPU頻率提高了15%，CPU頻率提高了20%，每眼分辨率從3K×3K提升至4.3K×4.3K；FPS提升至90；支持同時(shí)集成攝像機(jī)數(shù)量從10個(gè)提升至12個(gè)以上；支持Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E，藍(lán)牙5.3和藍(lán)牙5.2連接。9RYesmc

據(jù)業(yè)界表示，三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃在安卓系統(tǒng)上運(yùn)行的虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品中使用驍龍XR2+ Gen 2，最終可能與蘋果Vision Pro競(jìng)爭(zhēng)。驍龍XR2+ Gen 2目前與英特爾在輕型設(shè)備和汽車領(lǐng)域的AI PC技術(shù)以及英偉達(dá)的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)。9RYesmc

高通在本次CES展會(huì)上展示了最新的數(shù)字座艙先進(jìn)技術(shù)，包括全新的驍龍座艙體驗(yàn)開(kāi)發(fā)工具包，以及高通與眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作成果。9RYesmc

Snapdragon Ride平臺(tái)提供完整解決方案，包括一整套賦能汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商的工具，以開(kāi)發(fā)并采用業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的自動(dòng)駕駛軟件棧，從而打造高能效解決方案，同時(shí)幫助加快產(chǎn)品上市。9RYesmc

高通還提供高性能中央計(jì)算SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，以單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和AD功能。據(jù)悉，高通與博世、鎂佳科技、車聯(lián)天下和暢行智駕等公司開(kāi)展了全新技術(shù)合作。9RYesmc

NVIDIA則推出GeForce RTX 40系列“SUPER”版本，強(qiáng)化AI和光線追蹤能力，并展示了用于創(chuàng)造虛擬數(shù)字人物的ACE微服務(wù)平臺(tái)。此外，NVIDIA還更新了汽車+AI的最新進(jìn)展，Drive平臺(tái)已獲理想、小米和長(zhǎng)城等客戶青睞。9RYesmc

圖片來(lái)源：英偉達(dá)9RYesmc

英偉達(dá)（NVIDIA）發(fā)布GeForce RTX系列40 GPU的“SUPER”版本，包括GeForce RTX 4080 Super、GeForce RTX 4070 Ti Super和GeForce RTX 4070 Super三款新品，價(jià)格在 599 - 999 美元，均符合出口限制條例，將于本月月底發(fā)售。9RYesmc

除性能升級(jí)外，該版本還配備光線追蹤和AI技術(shù)平臺(tái)RTX，大幅提升了算力，著眼于運(yùn)行AI模型，而無(wú)需將信息發(fā)送回云端。9RYesmc

在AI工作負(fù)載中，RTX 4080 Super生成視頻的速度比RTX 3080 Ti 快 1.5 倍以上，圖像生成速度快 1.7 倍以上；RTX 40 Super系列支持500 多種RTX 游戲和App，迎接PC的生成式 AI浪潮。9RYesmc

同時(shí)，英偉達(dá)在CES上推出了其技術(shù)平臺(tái)ACE(Avatar Cloud Engine)，ACE AI模型是一種利用生成式AI技術(shù)創(chuàng)作虛擬數(shù)字人物的創(chuàng)新平臺(tái)，可以在云端及本地PC端運(yùn)行，具有靈活性。9RYesmc

英偉達(dá)還推出了適用于NVIDIA Audio2Face和NVIDIA Riva自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別的ACE Production 微服務(wù)。該服務(wù)目前已吸引了包括Convai、Charisma.AI、Inworld、米哈游、網(wǎng)易游戲、、騰訊游戲、育碧和UneeQ等開(kāi)發(fā)者。9RYesmc

此外，英偉達(dá)還介紹了集中式汽車計(jì)算機(jī) Nvidia Drive，在單個(gè)AI計(jì)算平臺(tái)中結(jié)合了眾多智能功能，如自動(dòng)駕駛和停車功能等。Nvidia Drive已獲市場(chǎng)青睞，據(jù)悉，理想汽車選擇Nvidia Drive Thor 中央汽車計(jì)算機(jī)來(lái)控制和驅(qū)動(dòng)其即將推出的車隊(duì)；長(zhǎng)城汽車和小米也決定在其車輛中使用 Nvidia Drive Orin。9RYesmc

在CES 2024， AMD正式發(fā)布了全球首款具備獨(dú)立AI引擎的桌面處理——銳龍APU 8000G 系列，計(jì)劃于01月31日上市。據(jù)介紹，和上一代銳龍5000G相比，銳龍8000G的制程從7nm提升至5nm，CPU架構(gòu)、GPU架構(gòu)、封裝接口、內(nèi)存和PCIe 通道實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，該系列算力達(dá)到16TOPS，加上CPU和GPU后的整體算力可高達(dá)39TOPS。9RYesmc

其中，銳龍7 8700G APU是該系列規(guī)格最高的芯片，售價(jià) 329 美元。性能方面，銳龍7 8700G與搭載 Core i5-13400F 和 Nvidia GeForce GTX 1650的系統(tǒng)相比，具有更突出的游戲和生產(chǎn)力性能。9RYesmc

另外，AMD還展示了銳龍8040系列，該系列于去年12月發(fā)布，直擊英特爾酷睿Ultra。銳龍8040系列移動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)代號(hào)Hawk Point，功率設(shè)定多樣并重點(diǎn)升級(jí)了AI性能，其NPU性能算力從7040系列的10TOPS提升60%至16TOPS，整體算力從33TOPS增至39TOPS。9RYesmc

此外，AMD發(fā)布了Radeon Rx 7600 XT顯卡，該顯卡搭載了16GB 顯存和 RDNA 3 圖形核心，旨在挑戰(zhàn) NVIDIA GeForce RTX 4060。9RYesmc

在本次CES 2024 中，聯(lián)發(fā)科公布其首批獲得完整Wi-Fi 7認(rèn)證（Wi-Fi CERTIFIED 7）的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科表示其推出的Filogic Wi-Fi 7認(rèn)證芯片組，可集成于家用網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等設(shè)備，，以提升人們生活品質(zhì)和工作效率的時(shí)代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新AI工具的網(wǎng)絡(luò)配套需求。9RYesmc

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理許皓鈞表示，公司與Wi-Fi聯(lián)盟合作新推出經(jīng)過(guò)Wi-Fi 7認(rèn)證的一系列解決方案，為網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)和終端設(shè)備制造商提供測(cè)試平臺(tái)，有助于精簡(jiǎn)終端設(shè)備的認(rèn)證流程。9RYesmc

聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，該公司與Wi-Fi 聯(lián)盟在提供認(rèn)證測(cè)試平臺(tái)方面緊密合作，并推出充分體現(xiàn)Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360芯片組，將助力華碩、BUFFALO 、海信視像、聯(lián)想、Lumen、TCL、TP-Link 等制造商伙伴推出廣泛支持Wi-Fi 7技術(shù)的各類設(shè)備。9RYesmc

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)眾多Wi-Fi 7新品將于今年上市，更多設(shè)備將獲得認(rèn)證，加入不斷成長(zhǎng)的Wi-Fi 7生態(tài)系。9RYesmc

此外，聯(lián)發(fā)科這次展出的路由器產(chǎn)品，除了Wi-Fi 7認(rèn)證產(chǎn)品外，還有接收衛(wèi)星訊號(hào)的路由器，且這款產(chǎn)品獲得了SpaceX 的認(rèn)證。9RYesmc

在今年的拉斯維加斯CES展會(huì)上，美光科技宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），該模塊使用的是LPDDR5X內(nèi)存，容量從16GB到64GB不等，能為PC提供更高的性能和能效、節(jié)約更多的空間、以及模塊化的設(shè)計(jì)。9RYesmc

據(jù)了解，目前，美光LPCAMM2內(nèi)存模塊已經(jīng)出樣，并計(jì)劃在2024年上半年投產(chǎn)，這是自1997年推出SO-DIMM規(guī)格以來(lái)，客戶端PC首次引入顛覆性新外形尺寸。9RYesmc

新款LPCAMM2內(nèi)存模塊可以支持的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)9600MT/s，遠(yuǎn)高于DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。盡管LPDDR5X在延遲方面不如DDR5，但可以利用更高的數(shù)據(jù)傳輸速率抵消。與焊接式LPDDR5X內(nèi)存子系統(tǒng)相比，模塊化外形不會(huì)增加LPDDR5X內(nèi)存的延遲。9RYesmc

據(jù)美光介紹，其采用LPDDR5X內(nèi)存的LPCAMM模塊與SODIMM內(nèi)存相比，體積縮小了64%，功耗低61%，在PCMark 10基本性能測(cè)試中速度提升了71%。9RYesmc

根據(jù)JEDEC的說(shuō)法，CAMM2標(biāo)準(zhǔn)既支持用于主流機(jī)器的DDR5內(nèi)存，也支持用于“更廣泛的筆記本電腦和部分服務(wù)器市場(chǎng)”的LPDDR5和LPDDR5X內(nèi)存。9RYesmc

LPDDR內(nèi)存由于能夠在低功耗下提供高速數(shù)據(jù)傳輸，因此在筆記本電腦中更為常見(jiàn)。9RYesmc

除了速度和功耗方面的優(yōu)勢(shì)，CAMM2模塊還讓消費(fèi)者和IT人員重新獲得了升級(jí)和維修內(nèi)存的自由，唯一的小缺點(diǎn)是更換模塊需要擰幾個(gè)螺絲。9RYesmc

在CES2024，SK海力士強(qiáng)調(diào)，公司將重點(diǎn)突出‘以存儲(chǔ)器為中心（Memory Centric）’的未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖。9RYesmc

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圖片來(lái)源：SK海力士9RYesmc

SK海力士HBM3E達(dá)到了業(yè)界最高1.18TB/秒的數(shù)據(jù)處理速度，滿足了人工智能市場(chǎng)快速處理海量數(shù)據(jù)的需求。相較于上一代HBM3產(chǎn)品，HBM3E的速度提升了1.3倍，數(shù)據(jù)容量擴(kuò)大了1.4倍，該產(chǎn)品還采用了Advanced MR-MUF2最新技術(shù)，散熱性能提升了10%。9RYesmc

對(duì)于運(yùn)行人工智能解決方案的用戶而言，HBM3E將有助于充分發(fā)揮其系統(tǒng)的全部潛能。SK海力士計(jì)劃在2024年上半年將HBM3E投入量產(chǎn)，使客戶能夠加速發(fā)揮其人工智能系統(tǒng)的全部潛力。9RYesmc

除了HBM3E，SK海力士還展示了CXL3(Compute Express Link)內(nèi)存接口、CMS4(Computational Memory Solution)試制品以及基于內(nèi)存的加速器AiMX5(Accelerator-in-Memory based Accelerator)等產(chǎn)品。9RYesmc

其中，CXL因其能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)存擴(kuò)展和提高人工智能應(yīng)用程序性能而備受矚目，并將在人工智能時(shí)代將與HBM3E一起發(fā)揮關(guān)鍵作用。9RYesmc

SK海力士正在不斷研發(fā)世界領(lǐng)先的產(chǎn)品，來(lái)應(yīng)對(duì)以存儲(chǔ)器為中心（memory-centric）的市場(chǎng)趨勢(shì)，進(jìn)一步鞏固其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。相關(guān)解決方案包括即將推出的HBM4和HBM4E，這些產(chǎn)品能夠提供更高的帶寬，以及LPCAMM7、CXL、PIM8與CIM9等產(chǎn)品。9RYesmc

本次鎧俠（KIOXIA）重點(diǎn)展示其廣泛的固態(tài)硬盤 (SSD) 和存儲(chǔ)器解決方案產(chǎn)品組合，包括專為即將到來(lái)的IT需求而設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品、外形尺寸和標(biāo)準(zhǔn)。9RYesmc

包括可擴(kuò)展的鎧俠BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)解決方案 - 包括XL-FLASH和QLC技術(shù)；9RYesmc

適用于汽車應(yīng)用的閃存解決方案 — 包括UFS 4.0，可支持市場(chǎng)不斷變化的汽車需求；9RYesmc

廣泛的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心SSD系列 - 代表最新的標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)和外形規(guī)格；9RYesmc

KIOXIA客戶端SSD包括KIOXIA XG8和BG6系列NVMe SSD。9RYesmc