最新快訊

• 半導(dǎo)體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設(shè)備訂單活動正在增加。

• 三安、蔚藍鋰芯獲政府補助

  近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍鋰芯相繼獲得政府補助。

• 預(yù)計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 瞄準集成電路和人工智能等領(lǐng)域，890億產(chǎn)業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導(dǎo)致硅料交易整體偏

• 美光一工廠發(fā)生火警！

  據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，6月20日下午，存儲器大廠美光位于臺中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警，初步調(diào)查為氣體供應(yīng)室內(nèi)的鋼

• Q2全球智能手機市場連續(xù)三個季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。

• 2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場微跌2%，英偉達逆勢增長

  根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大

• 618購物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機銷量同比下降2%

  TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）頻道預(yù)計，2024年中國第二大網(wǎng)絡(luò)購物節(jié)618期間，智能手機銷量同比下降2%至1310

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應(yīng)用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• 6月鋰價跌破年內(nèi)新低，電芯價格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• 2024全球工程機械制造商50強排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機

• 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達創(chuàng)紀錄的1090億美元

  半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計將在2025年繼續(xù)增長。

• 需求增溫！第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(gen

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟大會在北京召開。

• 美洲芯片供應(yīng)商繼續(xù)主導(dǎo)研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔(dān)憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標準應(yīng)統(tǒng)一

  在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。