相較之下,臺(tái)積電則采取更加謹(jǐn)慎的策略,業(yè)界預(yù)計(jì)臺(tái)積電可能要到A1.4制程,或者是2030年之后才會(huì)采用High-NA EUV光刻機(jī)。KGhesmc
業(yè)界指出,至少在初期,High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV,這也是臺(tái)積電暫時(shí)觀望的原因,臺(tái)積電更傾向于采用成本更低的成熟技術(shù),以確保產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。High-NA EUV 需要更高的光源功率才能驅(qū)動(dòng)更精細(xì)的曝光尺寸,這會(huì)加速投影光學(xué)器件和光罩的磨損,抵消了更高產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)。 KGhesmc
而臺(tái)積電早在 2019 年就開始在芯片量產(chǎn)中使用 EUV 光刻機(jī),雖然比三星晚了幾個(gè)月,但是比英特爾早了幾年的時(shí)間。當(dāng)前,英特爾希望在 High-NA EUV 領(lǐng)域搶先三星和臺(tái)積電,以獲得一定的技術(shù)和戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì),增加客戶的青睞程度。 KGhesmc
未來(lái),隨著臺(tái)積電采用 High-NA EUV 光刻機(jī),晶圓代工廠商先進(jìn)制程技術(shù)之爭(zhēng)又將如何發(fā)展,則需要后續(xù)持續(xù)觀察。KGhesmc
責(zé)編:Elaine