1月3日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱：龍圖光罩）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊申請。
據(jù)悉，龍圖光罩主營半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。目前，龍圖光罩半導(dǎo)體掩模版的工藝節(jié)點(diǎn)已從1μm逐步提升至130nm，產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之從分立器件、LED、IC封裝、光學(xué)器件等，逐步擴(kuò)大至制程水平和精度要求更高的MEMS傳感器、功率器件、電源管理芯片、模擬IC等。bfVesmc
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圖源：龍圖光罩招股書bfVesmc
2020年-2023年上半年，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營收和營收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出，在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司的工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。bfVesmc
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此次上市，龍圖光罩計(jì)劃募資66,320萬元，用于以下項(xiàng)目：bfVesmc
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其中，“高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)”是通過對公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級，實(shí)施更高制程（130nm-65nm節(jié)點(diǎn)）半導(dǎo)體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加速實(shí)現(xiàn)130nm工藝節(jié)點(diǎn)以下半導(dǎo)體掩模版的國產(chǎn)替代進(jìn)程；“高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目”則將根據(jù)市場及客戶的需求開展高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)工藝的研發(fā)。bfVesmc
合作研發(fā)方面，龍圖光罩在2021年與廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所簽署了《產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議》，約定雙方合作開展科學(xué)研究及半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)開發(fā)應(yīng)用，雙方重點(diǎn)就深紫外LED器件、新型顯示技術(shù)Micro LED、第三代寬禁帶半導(dǎo)體用掩模版展開研發(fā)及應(yīng)用合作。bfVesmc
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