最新快訊

• 服務器需求復蘇，預估DRAM價格Q3漲幅達8-13%

  根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，由于通用型服務器(general server)需求復蘇，加上DRAM供

• 事關人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)

• 拜登政府向區(qū)域技術中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學法案”中撥款5.04億美元，用于技術中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強

• AI賽道，半導體存儲廠商“各顯神通”

  當前，在半導體存儲芯片領域，人工智能AI已經成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 增速13.9%，中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億

  據央視新聞報道，有數(shù)據顯示，2023年中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億元，增速13.9%。

• 北美將不再領跑全球智能手機換機率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。

• AI服務器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應商平均售價上漲

  根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代BlackwellGB200

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 半導體領域突破性成果！我國科學家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計算機、通訊、航空、激光技術等領域不可或缺的關鍵材料。

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時

• 中國團隊存儲器研究取得系列進展

  近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所宋志棠、雷宇研究團隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經濟大會在北京召開。

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 美光一工廠發(fā)生火警！

  據臺灣地區(qū)媒體報道，6月20日下午，存儲器大廠美光位于臺中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警，初步調查為氣體供應室內的鋼

• 三星連續(xù)51個季度領跑拉丁美洲智能手機市場

  根據TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。

• 預計2025年存儲器產業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術崛起為

  根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 2024年全球AI服務器產值可望達1870億美元，約占服務器市場比重65%

  TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。

• 2024年度全球供應鏈25強公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調研機構Gartner日前公布了“2024年度全球供應鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。