SK啟方半導(dǎo)體于去年年底在韓國(guó)及海外提交了商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)，現(xiàn)已完成注冊(cè)。bxTesmc
SK啟方半導(dǎo)體是一家8英寸代工廠，于2020年9月自美格納半導(dǎo)體獨(dú)立，2022年8月成為SK海力士旗下子公司。在被SK海力士收購(gòu)后，該公司推進(jìn)了合并后整合及更名事宜，考慮到與現(xiàn)有客戶之間的業(yè)務(wù)連續(xù)性，最終決定使用SK啟方半導(dǎo)體作為其新名稱。SK啟方半導(dǎo)體希望以此次更名為契機(jī)，提高在國(guó)內(nèi)外的聲譽(yù)，以便大力拓展公司業(yè)務(wù)。bxTesmc
SK啟方半導(dǎo)體總部位于清州，擁有一家月產(chǎn)能約10萬(wàn)片的晶圓廠，負(fù)責(zé)開(kāi)展代工業(yè)務(wù)，主要生產(chǎn)模擬混合信號(hào)芯片，包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器和8英寸功率分立器件，適用于小批量多樣化產(chǎn)品生產(chǎn)。尤其值得一提的是，最近，功率IC市場(chǎng)對(duì)100V及更高電壓BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)的需求不斷增長(zhǎng)，以實(shí)現(xiàn)高速電力輸送和高功率效率。SK啟方半導(dǎo)體作為高壓BCD工藝的領(lǐng)先代工廠, 我們將全力開(kāi)拓汽車以及工業(yè)用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。此外，為確保功率半導(dǎo)體供應(yīng)的連續(xù)性，公司正在研發(fā)下一代功率半導(dǎo)體的材料氮化鎵(GaN)，碳化硅(SiC)的研發(fā)也在積極評(píng)估當(dāng)中。bxTesmc
同時(shí)，SK啟方半導(dǎo)體將2024年定為開(kāi)始“深度變革”的一年，力求實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新增長(zhǎng)和變革。為此，公司最近進(jìn)行了內(nèi)部組織架構(gòu)重組。最終目標(biāo)是通過(guò)改善在美國(guó)和中國(guó)的銷售網(wǎng)絡(luò)來(lái)獲得新客戶，并通過(guò)提供差異化鑄造工藝和提高產(chǎn)品質(zhì)量來(lái)實(shí)現(xiàn)較高的客戶滿意度。bxTesmc
SK啟方半導(dǎo)體首席執(zhí)行官李東宰(Derek D. Lee)表示：“此次更名在獲得作為SK集團(tuán)成員的歸屬感的同時(shí)，并推動(dòng)我們將自身打造成一家快速?gòu)?qiáng)大的公司。SK啟方半導(dǎo)體將積極拓展汽車用功率IC市場(chǎng)，努力在8英寸代工市場(chǎng)中取得進(jìn)一步的發(fā)展。”bxTesmc
責(zé)編：Elaine
