最新快訊

• 美洲芯片供應(yīng)商繼續(xù)主導(dǎo)研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔(dān)憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報(bào)告顯示，美

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 拜登政府向區(qū)域技術(shù)中心撥款5.04億美元，旨在加強(qiáng)美國研發(fā)和制造能

  本月早些時(shí)候，拜登政府宣布從“芯片和科學(xué)法案”中撥款5.04億美元，用于技術(shù)中心（Tech Hubs）項(xiàng)目，該計(jì)劃旨在加強(qiáng)

• AI服務(wù)器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應(yīng)商平均售價(jià)上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達(dá)新一代BlackwellGB200

• Q2全球智能手機(jī)市場連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場連續(xù)三個(gè)季度增長，出貨量同比增長12%，達(dá)2.88億臺。

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個(gè)人電腦(PC)(含臺式機(jī)、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達(dá)430萬臺。

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1090億美元

  半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年繼續(xù)增長。

• 2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

• 2024年Q2印度智能手機(jī)市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場微增1%

• 三安、蔚藍(lán)鋰芯獲政府補(bǔ)助

  近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍(lán)鋰芯相繼獲得政府補(bǔ)助。

• AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一

  在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。

• 車用及不可見光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長

  全球LED市場復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機(jī)會逐步回溫，億光下半年車用及

• 中國大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會
  在金雞湖國際會議中心正式開幕
  

• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個(gè)國家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國力的

• 2025年存儲產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

  存儲器市場價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí)，存儲模組廠商業(yè)績也實(shí)現(xiàn)

• 2024年下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%

  當(dāng)前，內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。