JIC表示，在獲得日本和海外必要的監(jiān)管批準后，將在2024年8月下旬對富士通未持有的股份發(fā)起要約收購，每股價格為5920日元，目標取得富士通未持有的49.98%股權(quán)，收購額約3998億日元。cOgesmc

股東方面，富士通將持有的新光電氣股權(quán)（50.02%）以2851億日元的價格出售給新光電氣，而新光電工取得上述富士通持股的資金會由JIC提供。最后JIC對新光電氣的出資比重將達80%、DNP為15%、三井化學為5%。cOgesmc

新光電氣估值約7500億日元，多方入圍競標

資料顯示，新光電氣成立于1946年9月12日，是全球芯片供應(yīng)鏈的主要供應(yīng)商之一，主要提供半導體封裝、散熱元件和半導體制造設(shè)備產(chǎn)品，用于電動汽車、家用電器和工業(yè)設(shè)備，客戶包括英特爾、AMD等。據(jù)悉，新光電氣在東京證交所的Prime市場上市，估值約7500億日元。cOgesmc

JIC在一份聲明中表示，“隨著對快速、靈活的開發(fā)和生產(chǎn)的需求不斷增長，芯片行業(yè)的競爭預計將加劇。通過將新光電氣私有化，我們相信我們可以大力支持該公司的先進芯片封裝業(yè)務(wù)。”cOgesmc

值得一提的是，此前今年6月，JIC宣布以約9093億日元收購半導體材料、光刻膠制造商JSR公司，并將其私有化。cOgesmc

據(jù)路透社引述消息人士早些時候稱，富士通出售新光電氣的提議引起了全球收購公司貝恩資本、KKR集團和阿波羅全球管理公司的興趣。cOgesmc

另據(jù)消息人士稱，貿(mào)易公司三菱商事株式會社也在考慮競購。據(jù)此前消息，目前該公司已經(jīng)成立了一個團隊，探索進入半導體后端制造流程（封測）的可能性。此外，三菱正計劃與其中一位潛在買家進行聯(lián)合競標，這些談判還處于早期階段，三菱尚未決定合作伙伴。cOgesmc

富士通首席財務(wù)官Takeshi Isobe在10月的財報電話會議上曾表示，富士通一直在仔細審查收購方，希望找到能夠幫助新光電氣下一階段增長的買家。cOgesmc

富士通折枝求變，專注ICT

富士通首席財務(wù)官Takeshi Isobe曾表示，“如果我們將IT服務(wù)作為核心，那么更難將資源投入到電子元件等其他領(lǐng)域。”他進一步表示，“如果我們將它們分開，對其成長會更好。”cOgesmc

據(jù)了解，富士通曾經(jīng)是一家日本綜合跨國電子制造公司與信息技術(shù)服務(wù)公司。此次出售新光電氣是富士通自2010年代中期以來持續(xù)努力的一部分，旨在剝離與其核心IT業(yè)務(wù)無關(guān)的業(yè)務(wù)，并將專注于ICT領(lǐng)域。cOgesmc

2018年，富士通出售了移動設(shè)備和個人電腦（PC）業(yè)務(wù)；2022年將掃描儀業(yè)務(wù)出售給理光；2022年10月，富士通宣布有意出售三個上市子公司——新光電氣、空調(diào)制造商Fujitsu General和電池公司FDK。cOgesmc

不過，就出售Fujitsu General的全部股份方面，由于富士通與競購者的談判因估值差距而陷入了僵局。cOgesmc

半導體封裝高度集中，各方補齊短板

半導體封裝已經(jīng)是全球芯片競爭的重要賽道，半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅(qū)動電路及其他電子元器件相連的過程。半導體封測環(huán)節(jié)使得芯片能夠可靠、穩(wěn)定的進行工作，主要作用包括機械連接、機械保護、電氣連接和散熱。cOgesmc

近期，存儲芯片、CIS等芯片上漲，業(yè)界看到，半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的跡象漸顯，而具備彈性的半導體封裝也將拐入新的增長曲線。伴隨隨著AI芯片、高性能HPC、CPU等大量的需求增生，拉升半導體封裝需求，全球各方正在加強對半導體封裝領(lǐng)域的布局。cOgesmc

在半導體的行業(yè)分工中，封裝一直是低附加值、高資本，芯片制造商往往把封裝業(yè)務(wù)外包給亞洲國家，而中國目前正占據(jù)著重要且核心的地位，與此同時，美國、日本、韓國方把先進封裝視為恢復競爭力的戰(zhàn)略核心之一。cOgesmc

從今年的擴產(chǎn)布局上看，美國芯片大廠英特爾擬在波蘭建設(shè)價值50億美元的封測廠；半導體封裝大廠Amkor（安靠）將斥資20億美元在美國亞利桑那州建設(shè)Peoria新封測廠，據(jù)悉蘋果將成為該工廠第一個客戶，也是最大客戶。cOgesmc

此前亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設(shè)先進封裝廠。據(jù)悉，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質(zhì)量保證公司談判的“中期階段”，預計多家公司可以在2024年破土動工。cOgesmc

美國東部時間11月21日，美國政府宣布將投入約30億美元的資金，用于芯片先進封裝行業(yè)。對于美國此舉，業(yè)界普遍認為，美國此次擲重金投入先進封裝產(chǎn)業(yè)，主要是由于此前美國的半導體企業(yè)主要集中在芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域，在封裝測試環(huán)節(jié)相對較弱。并且，隨著傳統(tǒng)芯片制造愈發(fā)趨近于物理極限，先進封裝市場增量越來越大。因此，此次投資意在補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。cOgesmc

11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導體封裝技術(shù)和半導體材料研發(fā)中心。Resonac已開始就新研發(fā)中心開展設(shè)備引進等工作，計劃在無塵室和設(shè)備準備就緒后于2025年開始運營。cOgesmc

同日，Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯州的半導體相關(guān)制造商聯(lián)盟“得克薩斯電子研究所”（TIE），后者的成員還包括AMD、美光科技、英特爾、應(yīng)用材料等公司。cOgesmc

韓國方面，韓國MOTIE將啟動半導體封裝等180項技術(shù)的國際合作。據(jù)媒體近期報道，韓國正在向外國機構(gòu)開放產(chǎn)業(yè)研究開發(fā)（R＆D），以發(fā)現(xiàn)和開發(fā)可能成為韓國旗艦產(chǎn)業(yè)價值鏈薄弱環(huán)節(jié)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，例如“跨越式發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)”、“下一代增長導向技術(shù)”和類似半導體封裝領(lǐng)域的“顛覆性技術(shù)”等。cOgesmc

2024年，韓國將分配1487億韓元的投資來啟動48項技術(shù)的開發(fā)，到2030年總投資將達到1.2萬億韓元。MOTIE展示了通過集成異構(gòu)芯片實現(xiàn)性能最大化的半導體封裝技術(shù)，是跨越式技術(shù)的典范。該技術(shù)預計將通過與美國、中國臺灣和其他國家/地區(qū)的合作來獲得，預計開發(fā)投資將達到1000億韓元。cOgesmc

此前，三星電子TSP（測試與系統(tǒng)封裝）總經(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。cOgesmc

據(jù)了解，這條自動化生產(chǎn)線位于三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，從2023年6月開始就已經(jīng)著手打造，這條生產(chǎn)線可使其制造相關(guān)勞動力減少85%，設(shè)備故障率降低90%，效率提高1倍以上。無人生產(chǎn)線的比例僅占目前三星封裝生產(chǎn)線的 20% 左右，不過三星還制定了到 2030 年將其封裝工廠轉(zhuǎn)變?yōu)槿鏌o人生產(chǎn)的目標。‍cOgesmc