此前5月，黃仁勛也對(duì)外表示，對(duì)于委托英特爾代工抱持開(kāi)放態(tài)度。英偉達(dá)也收到了英特爾次代工藝測(cè)試芯片的報(bào)告，結(jié)果看來(lái)不錯(cuò)。EE0esmc
據(jù)悉，英偉達(dá)專(zhuān)為AI、高效能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺(tái)積電代工，但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負(fù)責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達(dá)GeForce RTX 30系列游戲顯卡。EE0esmc
業(yè)界預(yù)計(jì)，臺(tái)積電仍會(huì)是英偉達(dá)生產(chǎn)AI用Hopper H200、Blackwell B100 GPU的重要代工伙伴，若有多出的訂單則會(huì)委托給三星。未來(lái)除了臺(tái)積電、三星外，英特爾或?qū)⒊蔀橛ミ_(dá)第三家晶圓代工伙伴。EE0esmc
Q4全球晶圓代工產(chǎn)值將持續(xù)向上
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，今年第三季全球前十大晶圓代工廠商依次是臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、英特爾與力積電，2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。EE0esmc
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其中，臺(tái)積電受惠于PC、智能手機(jī)零部件如iPhone與Android新機(jī)，以及5G、4G中低端手機(jī)庫(kù)存回補(bǔ)急單助力，加上3nm高價(jià)制程正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，抵銷(xiāo)第三季晶圓出貨量下滑負(fù)面因素，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，達(dá)172.5億美元。其中3nm在第三季營(yíng)收占比達(dá)6%，而臺(tái)積電整體先進(jìn)制程（7nm含以下）營(yíng)收占比已達(dá)近6成。EE0esmc
三星晶圓代工事業(yè)受惠先進(jìn)制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營(yíng)收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.1%。EE0esmc
英特爾IFS（Intel Foundry Service）是自該公司財(cái)務(wù)拆分后首度擠進(jìn)全球前十名。IFS受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻(xiàn)，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約34.1%，約3.1億美元。EE0esmc
展望第四季，集邦咨詢表示，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機(jī)的零部件拉貨動(dòng)能較明顯。盡管終端尚未全面復(fù)蘇，但中國(guó)Android陣營(yíng)手機(jī)年底銷(xiāo)售季前備貨動(dòng)能略優(yōu)于預(yù)期，包括5G中低端、4G手機(jī)AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機(jī)效應(yīng)，第四季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會(huì)持續(xù)向上，成長(zhǎng)幅度應(yīng)會(huì)高于第三季。EE0esmc
責(zé)編：Momoz
