隨著原廠大幅減產，智能手機、PC等終端應用陸續(xù)回穩(wěn)重啟拉貨潮，帶動存儲芯片市況谷底翻揚。HCfesmc

業(yè)界認為，從明年來看，存儲芯片、硅晶圓、MCU等領域走線不一，但將殊途同歸，在不久的將來半導體行業(yè)或迎來上升。HCfesmc

存儲芯片漲價潮來襲，西部數(shù)據(jù)發(fā)出漲價通知？

近日，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，西部數(shù)據(jù)對客戶發(fā)出漲價通知信，并預期未來幾季NAND芯片價格會周期性上漲，累計漲幅可能比當前報價高五成以上、達55%。HCfesmc

業(yè)界看好現(xiàn)階段報價止跌回升，相較目前多由供應商與客戶個別通知調整報價，西部數(shù)據(jù)對客戶發(fā)出漲價函，且預計漲價幅度驚人，開業(yè)界全面大漲價的第一槍。HCfesmc

西部數(shù)據(jù)的漲價通知函透露出，此番NAND芯片漲價熱潮銳不可擋，加上部分需求回溫以及客戶端啟動庫存?zhèn)湄洠?ldquo;價量齊揚”陸續(xù)反映在相關廠商營收表現(xiàn)。HCfesmc

11月初韓媒引述半導體產業(yè)多位消息人士談話指出，三星在本季調升NAND芯片報價10%至20%之后，已決定明年第1季與第2季逐季再調漲報價20%。此舉是三星努力穩(wěn)定NAND芯片價格，目標在明年上半年逆轉市場的行動。HCfesmc

從兩大存儲芯片來看，據(jù)媒體引述業(yè)內消息人士稱，NAND閃存現(xiàn)貨價格持續(xù)上漲，而DRAM定價趨勢則不太穩(wěn)定，隨著旺季接近尾聲，今年11月存儲現(xiàn)貨價格增長放緩。由于芯片廠商持續(xù)減產，上游NAND供應依然緊張，存儲模組廠商無法在價格進一步上漲之前建立足夠的庫存，但渠道庫存壓力并未阻止NAND閃存晶圓價格上漲。主流512Gb市場的現(xiàn)貨價格強勁上漲，進一步推動芯片供應商實現(xiàn)收支平衡。HCfesmc

DRAM方面，據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢12月4日調查指出，展望第四季，供給方面，原廠漲價態(tài)度明確，預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%；需求方面的回溫程度則不如過往旺季。整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，服務器領域因庫存水位仍高，拉貨態(tài)度仍顯得被動，第四季DRAM產業(yè)的出貨成長幅度有限。HCfesmc

DRAM廠商南亞科認為，已經(jīng)觀察到DDR5規(guī)格DRAM價格開始上漲，DDR4的價格在各大廠力守之下也開始穩(wěn)定，預計DDR4、DDR3的價格有機會在第四季小幅改善。HCfesmc

在NAND Flash方面，TrendForce集邦咨詢表示， 第三季季底時NAND Flash的合約議價方向已朝向止跌甚至漲價發(fā)展，展望第四季，NAND Flash產品將量價齊漲，預估全產品平均銷售單價漲幅將來到13%，整體NAND Flash產業(yè)營收環(huán)比增長幅度預估將逾兩成。HCfesmc

此外，存儲模組廠商威剛董事長陳立白前幾日表示，預計NAND Flash庫存將于今年底或明年1月底完成去化，預期明年DRAM及NAND Flash都可能供不應求。HCfesmc

CIS、存儲等下游芯片需求推升，12英寸硅晶圓復蘇期或提前

近年來，5G、汽車、工業(yè)等下游應用拉動產業(yè)鏈需求上升，12英寸硅晶圓在經(jīng)歷一段時間的簽單、擴產等空前繁榮后，遇到了新危機。自半導體行業(yè)轉弱以來，消費終端的需求低迷風波蔓延至至晶圓代工端與硅晶圓端，其中12英寸硅晶圓也頗受影響。此前業(yè)者估計，2022年是過去三年來，全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求，預期2026年才會轉為需求大于供給。HCfesmc

不過，隨著部分芯片上漲的風向吹來，依賴于存儲、邏輯芯片及CIS三大領域需求的12英寸硅晶圓也將受益。除了上文提到的西部數(shù)據(jù)發(fā)布NAND芯片漲價通知外，此前，據(jù)媒體報道三星電子已經(jīng)向客戶發(fā)出CIS漲價通知，明年首季將提高其CIS產品報價，主要涉及3200萬像素以上規(guī)格產品，平均提升幅度為25%，個別產品上調30%。HCfesmc

業(yè)界認為，今年下半年開始，手機品牌廠庫存逐漸接近健康水準，并開始回補庫存，這讓CIS庫存水位大幅去化。這是三星醞釀2024年對相關CIS產品漲價的主要原因。HCfesmc

另據(jù)中國臺灣工商時報消息，存儲廠商將在2024年下半年恢復采購規(guī)模，12英寸硅晶圓產業(yè)景氣將在2024年下半年復蘇，不過12英寸硅晶圓全年出貨面積同比增長率可能低于產業(yè)平均水平。HCfesmc

據(jù)了解，半導體硅片也稱硅晶圓，是全球 90%以上半導體器件的基石性材料，硅片是貫穿芯片每道制程，成本占比最大的半導體材料。隨著硅片尺寸越大，可制造芯片數(shù)量就越多，使得單位芯片成本下降，全球先進制程皆采用12英寸硅片，12英寸硅片也因此成為主流趨勢。HCfesmc

12英寸硅晶圓是半導體產業(yè)鏈優(yōu)質的上游材料，也是所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料，主要用于生產高算力的邏輯芯片（CPU、GPU、FGPA）、DRAM存儲器、3D NAND存儲器等高端領域，終端應用領域在智能手機、PC、平板電腦、服務器、TV、游戲汽車、云計算、人工智能等。HCfesmc

布局12英寸硅晶圓領域的國內廠商包括滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中欣晶圓等。近期從國內廠商動態(tài)上看，立昂微預計金瑞泓12英寸輕摻硅項目預計明年投產。立昂微董事長王敏文于11月底在第三季度業(yè)績說明會上表示，嘉興金瑞泓年產180萬片12英寸輕摻拋光片項目預計將于2024年三季度末建成產能，目前銷售以測試片為主，12英寸半導體硅片技術能力已覆蓋14nm以上技術節(jié)點邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術節(jié)點的圖像傳感器件和功率器。HCfesmc

硅片生產主體金瑞泓共有四個硅片生產基地，位于寧波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及位于衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司和金瑞泓微電子(嘉興)有限公司，產品覆蓋6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片。其中，浙江金瑞泓具備6-8英寸半導體拋光片、外延片生產能力，金瑞泓科技主要進行8英寸拋光片、外延片的生產，金瑞泓微電子（衢州及嘉興）主要從事12英寸半導體硅片業(yè)務。HCfesmc

中欣晶圓于11月中旬發(fā)布12英寸半導體超厚膜外延片。中欣晶圓主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發(fā)與生產制造，致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一。中欣晶圓三地工廠實現(xiàn)了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產，現(xiàn)擁有9條8英寸生產線、2條技術成熟的12英寸生產線，具備年產能240萬片/300mm、480萬片/200mm、480萬片/150mm。HCfesmc

殺價競爭態(tài)勢不再，MCU市況仍保守

據(jù)中國臺灣中時新聞網(wǎng)報道，整體MCU市況仍保守，目前僅高階MCU市況較穩(wěn)，8 bit MCU低階市場仍非常低迷，從通路端看到庫存有在持續(xù)去化中，但在需求方面，第三季通路商拉貨量相對第二季仍低，且第四季將低于第三季。HCfesmc

因為整體需求不佳，MCU廠多表示，未來仍會降低投片量，以控制庫存。業(yè)界認為，MCU市況已經(jīng)接近底部，但因需求未見起色，從應用品項來看，僅健康量測需求有回溫，此類需求須持續(xù)觀察，其余應用則未見明顯回溫跡象。 HCfesmc

此前9月，MCU市場生變消息傳來，微控制器（MCU）市場帶頭降價的企業(yè)陸續(xù)停止殺價清庫存策略，部分品類甚至開始漲價。從交期上看，據(jù)富昌電子此前統(tǒng)計，從9月開始，國際大廠的8位和32位MCU交期繼續(xù)下滑，價格環(huán)比持平。意法半導體的部分型號價格已經(jīng)跌至2021缺貨漲價前水平，9月價格環(huán)比仍小幅下滑，但下滑幅度明顯收窄。而恩智浦表示，中國低端MCU價格下滑趨勢未變。HCfesmc

據(jù)MoneyDJ引述盛群總經(jīng)理高國棟10月底表示，MCU的殺價競爭態(tài)勢不再，但單價已經(jīng)落底，公司在景氣下行期間仍持續(xù)往功能性更高的領域研發(fā)，不過新投片Wafer的價格會比較低，對于毛利率的影響不可避免。不過整體而言，第四季處在谷底調整階段，望明年景氣出現(xiàn)曙光。HCfesmc

中穎電子11月底表示，訂單能見度不高。四季度市場有所恢復，增量有來自白電和小家電MCU的訂單。明年一季度不確定。存貨預計明年能有效的消化，進展要看終端需求的復蘇力度。并指出，家電MCU、鋰電管理芯片在年初降價后，比較穩(wěn)定。近期家電MCU有部分同行公司有提價。鋰電池管理芯片由于TI寡占，涉及安全，價格比較有序。HCfesmc

業(yè)界表示，MCU制造商正在將重點轉向汽車和工業(yè)控制領域，同時也有意將繼續(xù)向歐洲、美洲和亞太市場進行多元化擴張。展望MCU 2024年，目前來看營運已經(jīng)觸底，不過有鑒于訂單能見度較低，仍然很難預測持續(xù)性的復蘇何時到來。HCfesmc