個(gè)人電腦(PC)領(lǐng)域飛速發(fā)展之際，蘋果和高通借先進(jìn)的Arm架構(gòu)處理器處于領(lǐng)先地位，不僅大幅度提高了性能，也為AI的整合奠定了基礎(chǔ)。聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)等公司也在伺機(jī)待發(fā)，準(zhǔn)備進(jìn)軍市場(chǎng)。然而，基于Arm架構(gòu)處理器的PC面臨著兩個(gè)挑戰(zhàn)：英特爾的主導(dǎo)地位和渠道伙伴的謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管存在這些障礙，但Canalys認(rèn)為，隨著新技術(shù)興起以及競(jìng)爭(zhēng)，PC行業(yè)即將迎來變革。GW3esmc

蘋果和高通正將PC Arm架構(gòu)處理器提升到一個(gè)新水平

10月24日，高通公司揭下了驍龍X Elite的面紗，這是公司進(jìn)軍PC處理器領(lǐng)域的最新“利器”。這款尖端芯片的戰(zhàn)略定位是，一款挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片供應(yīng)商的主要產(chǎn)品。它集成了先進(jìn)的AI能力，為整個(gè)行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。僅僅六天后，在基于Arm架構(gòu)處理器的PC領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的蘋果就推出了用于MacBook和iMac的M3系列芯片。GW3esmc

根據(jù)官方的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，這兩家廠商的新芯片在性能和能效方面相比前代產(chǎn)品都有顯著提升。這些進(jìn)步使這兩家公司能夠在性能要求極高的細(xì)分市場(chǎng)上與英特爾和AMD展開強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)。GW3esmc

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圖片來自：高通GW3esmc

對(duì)于AI PC，Arm架構(gòu)處理器的能效和散熱管理方面更勝一籌

Canalys預(yù)計(jì)，到2027年，60%的PC將具備AI功能，因?yàn)閷?duì)于廠商來說，這種集成將成為徹底改變用例和工作流程的關(guān)鍵。這種轉(zhuǎn)變需要更強(qiáng)大的計(jì)算能力，特別是在神經(jīng)處理方面。有跡象表明，微軟正在與電腦廠商合作，設(shè)計(jì)性能超過40 TOPS的產(chǎn)品，以滿足下一代Windows CoPilot系統(tǒng)的要求。這款新產(chǎn)品有可能為Windows生態(tài)系統(tǒng)中的“AI PC”設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)。GW3esmc

長期以來，基于Arm架構(gòu)的解決方案提供商一直是智能手機(jī)、汽車和平板電腦市場(chǎng)不可或缺的一部分。在這些市場(chǎng)中，處理大量信號(hào)和數(shù)據(jù)類型已成為常態(tài)。高通、聯(lián)發(fā)科、華為和蘋果等頭部廠商已在集成各種信號(hào)處理單元方面磨練自己的專長。因此，他們?cè)谥悄苁謾C(jī)芯片中嵌入NPU的遠(yuǎn)見，為其在PC領(lǐng)域贏得了先機(jī)。目前，這些公司在這些零部件的計(jì)算能力方面保持領(lǐng)先于x86架構(gòu)產(chǎn)品的廠商，在需要CPU、GPU和NPU協(xié)同處理的場(chǎng)景中具有優(yōu)勢(shì)。GW3esmc

此外，隨著對(duì)更高計(jì)算性能需求的增強(qiáng)，功耗和發(fā)熱越發(fā)受到重視。AMD高層已經(jīng)注意到CPU運(yùn)行時(shí)持續(xù)散熱是一大挑戰(zhàn)?；贏rm架構(gòu)的處理器因其精簡的編碼結(jié)構(gòu)、出色的能效和熱管理而備受青睞，當(dāng)基于x86架構(gòu)的系統(tǒng)難以滿足包括電池壽命在內(nèi)的散熱和供電需求時(shí)，Arm架構(gòu)的這一優(yōu)勢(shì)可能會(huì)變得至關(guān)重要。GW3esmc

高通和AMD在AI處理器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，而蘋果則在整合方面展開逐鹿

目前，高通在驍龍X Elite中采用的Hexagon處理器單元已經(jīng)達(dá)到令人驚嘆的45 TOPS。Canalys預(yù)計(jì)，AMD即將推出的產(chǎn)品將試圖與這一基準(zhǔn)相媲美。另一方面，英特爾看起來正在竭力趕上，預(yù)計(jì)要到2025年推出Lunar Lake平臺(tái)時(shí)才能達(dá)到旗鼓相當(dāng)?shù)男阅芩?。隨著OEM熱衷于啟動(dòng)其設(shè)備上的AI路線圖，基于Arm處理器的PC廠商有機(jī)會(huì)瓜分這一新興細(xì)分市場(chǎng)的份額。不過，英特爾仍然相信，他們目前的產(chǎn)品設(shè)計(jì)足以滿足用戶在大多數(shù)使用情況下對(duì)AI任務(wù)的需求。GW3esmc

另外，蘋果的M3芯片達(dá)到了18 TOPS，僅比M2的15.8 TOPS略有提高。雖然低于高通公司和AMD公司的數(shù)據(jù)，但蘋果公司高度控制其硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)，這將有助于Mac系列電腦在硬件規(guī)格較低的情況下，提供與之相當(dāng)?shù)腁I體驗(yàn)。GW3esmc

英特爾的競(jìng)爭(zhēng)壁壘依然嚴(yán)峻

從現(xiàn)有頭部競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中奪取市場(chǎng)份額始終是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。與蘋果通過對(duì)硬件和操作系統(tǒng)生態(tài)的全面掌控，并無縫轉(zhuǎn)向基于Arm的架構(gòu)，而英特爾與PC廠商、微軟和經(jīng)銷商建立了長期合作關(guān)系。這種基礎(chǔ)鞏固了它在終端用戶中PC處理器首選的聲譽(yù)，為AMD和高通努力將自己定位為優(yōu)選產(chǎn)品帶來巨大挑戰(zhàn)。GW3esmc

此外，生態(tài)系統(tǒng)對(duì)供應(yīng)鏈也有重大影響，尤其是基于Arm架構(gòu)的集成電路解決方案和集成水平方面，與x86架構(gòu)有明顯不同。這些不同在主板設(shè)計(jì)中非常明顯。頭部PC ODM（廣達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等）極少參與智能手機(jī)制造，因此普遍在基于Arm架構(gòu)的SoC主板設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)有限。盡管高通投入了大量資金及人力以提供幫助，但要啟動(dòng)這一領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)仍不乏挑戰(zhàn)。GW3esmc

因此，盡管Chromebook展示了高通和聯(lián)發(fā)科解決方案的可行性，但它們的市場(chǎng)份額一直無足輕重。在Windows方面，人們的擔(dān)憂更加強(qiáng)烈。現(xiàn)有的應(yīng)用程序主要在x86架構(gòu)上運(yùn)行，軟件工程師歷來專注基于該架構(gòu)創(chuàng)建和維護(hù)代碼。即使微軟與高通合作解決了這些復(fù)雜問題，但仍無法保證用戶可能遇到不支持的應(yīng)用場(chǎng)景或報(bào)錯(cuò)等潛在問題，而這可能會(huì)阻礙PC廠商和渠道有效的推出基于Arm架構(gòu)的產(chǎn)品。GW3esmc

單一處理器供應(yīng)商不足以支撐整個(gè)市場(chǎng)

目前，由于缺乏競(jìng)爭(zhēng)，“Arm上的Windows”實(shí)際上等同于“驍龍上的Windows”。聯(lián)發(fā)科近期推出的頂級(jí)Dimensity處理器具有與高通一較高下的制造工藝和性能，也被視為有可能在PC處理器這一領(lǐng)域與高通的潛在對(duì)手。然而，截至2023年11月，聯(lián)發(fā)科還未發(fā)出這樣的公告。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)的路線圖，其相關(guān)產(chǎn)品可能要到2025年下半年才會(huì)問世，這可能會(huì)延緩產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。GW3esmc

對(duì)Arm架構(gòu)的潛力也越來越感興趣的不僅僅是傳統(tǒng)的芯片制造商；頭部PC廠商也有可能加入角逐，開發(fā)自己的基于Arm架構(gòu)的處理器，而這將進(jìn)一步豐富這一領(lǐng)域百花齊放的格局，并為競(jìng)爭(zhēng)注入活力。GW3esmc

有傳言稱，AMD和英偉達(dá)將涉足基于Arm架構(gòu)的PC芯片領(lǐng)域。英偉達(dá)之前在為服務(wù)器打造基于Arm架構(gòu)的處理器“Grace”時(shí)積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，而且在高端游戲處理器市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，這些都預(yù)示著AMD和英偉達(dá)有足夠能力進(jìn)軍高端PC領(lǐng)域。不過，由于芯片改進(jìn)和產(chǎn)品策略的開發(fā)需要一定的時(shí)間，預(yù)計(jì)英偉達(dá)和AMD的此類芯片不會(huì)早于2025年問世。GW3esmc

對(duì)基于Arm架構(gòu)的PC，渠道伙伴期望較為保守

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Canalys最近的渠道伙伴調(diào)查顯示，對(duì)基于Arm架構(gòu)的PC銷售前景持謹(jǐn)慎態(tài)度，約40%的渠道伙伴預(yù)計(jì)2024年的收入表現(xiàn)將保持穩(wěn)定但不會(huì)很突出，這低于整體PC市場(chǎng)的增長預(yù)期。這種情緒凸顯了高通和其他基于Arm架構(gòu)的解決方案提供商必須克服的重大障礙。GW3esmc

Canalys數(shù)據(jù)顯示，截至2023年第三季度，基于Arm架構(gòu)的PC（不含Mac）在整個(gè)PC市場(chǎng)中的份額不到1%。盡管如此，目前Arm架構(gòu)處理器的性能和能效都展示了其具有巨大潛力，定會(huì)在不斷發(fā)展的AI PC領(lǐng)域大放異彩。GW3esmc