TechInsights是半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威信息來源，可持續(xù)發(fā)展是我們關(guān)注的重點(diǎn)話題之一。我們繼續(xù)開發(fā)基于事實(shí)的數(shù)據(jù)，為客戶的可持續(xù)發(fā)展之旅提供信息。我們最新發(fā)布了一套可持續(xù)性產(chǎn)品——BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊（圖1）。SJqesmc

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圖1：BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊SJqesmc

電子設(shè)備看不見的碳排放量

為什么TechInsights如此關(guān)注碳排放，為什么我們要加倍努力在最小的IC芯片上收集這些數(shù)據(jù)？這是因?yàn)榧呻娐吩骷o處不在，從我們的電動(dòng)牙刷到我們的汽車，它們的綜合碳影響可能令人驚訝。SJqesmc

碳排放量以克為最小的單位。盡管如此，由于大量的二氧化碳被釋放到大氣中，所以通常用千克、公噸、兆噸和十億噸來計(jì)量。SJqesmc

大多數(shù)電子設(shè)備的碳影響發(fā)生在設(shè)備及其元器件和部件的制造過程中。為了有效地減少設(shè)備及其部件制造過程中排放到大氣中的碳排放，需要對設(shè)備生命周期中每個(gè)部件和元器件的制造的每個(gè)過程和每個(gè)步驟進(jìn)行廣泛而詳細(xì)的分析和數(shù)據(jù)收集。訂購BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊中的任何一個(gè)都允許訂閱者在IC芯片級(jí)別開始他們的碳分析。SJqesmc

表1顯示了三種流行的智能手機(jī)中計(jì)算出的IC芯片的二氧化碳當(dāng)量（CO₂e），并指出了每種設(shè)備中計(jì)算出的CO₂e最高的元器件。SJqesmc

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表1：IC芯片的二氧化碳當(dāng)量（CO₂e）。來源：TechInsights的BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊SJqesmc

這些數(shù)字可能令人擔(dān)憂，原因是由于：SJqesmc

首先，碳排放計(jì)算僅針對手機(jī)的IC芯片，僅代表了整個(gè)生命周期評估所需的一部分，以量化手機(jī)的總碳影響。SJqesmc

其次，碳計(jì)算是針對一個(gè)單位的。將表1中的IC芯片碳排放量乘以每部手機(jī)的總出貨量，IC芯片二氧化碳當(dāng)量（CO₂e）最好以公噸而不是千克來計(jì)量。例如，TechInsights智能手機(jī)國家份額追蹤服務(wù)提供的數(shù)據(jù)顯示，蘋果在2022年Q3出貨了380萬部iPhone 14基本款。其IC芯片每單位產(chǎn)生21.708千克二氧化碳當(dāng)量，僅IC芯片一個(gè)季度的IC芯片總二氧化碳當(dāng)量估計(jì)超過82,490公噸。一年后，蘋果公司在2023年第三季度出貨了440萬部蘋果iPhone 15 Pro，計(jì)算出其IC芯片的碳排放量超過11.3萬公噸。SJqesmc

然而，請注意，BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊中假設(shè)所有半導(dǎo)體晶圓廠有0%的減排。我們希望每個(gè)晶圓廠都能做出一些減排努力，以減少碳影響。與此數(shù)據(jù)庫模塊協(xié)同工作的TechInsights推出的半導(dǎo)體制造碳模型，該模型允許用戶根據(jù)供應(yīng)商、位置、設(shè)施和流程調(diào)整減排措施。SJqesmc

每個(gè)細(xì)節(jié)都很重要

正如TechInsights長期以來在行業(yè)領(lǐng)先的BOM數(shù)據(jù)庫產(chǎn)品中提供公正的分析和成本數(shù)據(jù)一樣，TechInsights團(tuán)隊(duì)正在擴(kuò)大我們的產(chǎn)品組合，包括以可持續(xù)發(fā)展為重點(diǎn)的產(chǎn)品。BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊為用戶提供碳足跡基線，以比較并應(yīng)用于BOM數(shù)據(jù)庫中自2012年起的所有集成電路(IC)芯片。我們的算法使用了幾個(gè)因素，包括0%的碳減排因素和確定IC的報(bào)告日期。這些因素為訂戶提供了歷史IC芯片碳排放計(jì)算以及當(dāng)今市場上最新IC芯片的碳影響(圖2)。SJqesmc

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圖2：IC芯片碳排放量：蘋果 A17 Pro - 6.721 kg, 蘋果A15 Bionic - 5.475 kg, 蘋果A11 Bionic - 4.086 kg, 蘋果A8 Bionic - 3.002 kg。來源：TechInsights的BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊SJqesmc

當(dāng)前BOM數(shù)據(jù)庫和Teardown訂閱者知道我們在分析的每個(gè)設(shè)備中測量每個(gè)IC芯片，無論大小。訪問新的BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊的訂閱者將看到芯片面積和制造日期如何影響特定IC芯片的碳排放(圖3)。SJqesmc

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圖3：歷史芯片的二氧化碳當(dāng)量（CO₂e）計(jì)算示例·。來源：TechInsights的BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊SJqesmc

TechInsights的BOM數(shù)據(jù)庫碳排放模塊為來自半導(dǎo)體晶圓廠、無晶圓廠IC制造商、設(shè)備OEM、生命周期分析師及其客戶的用戶提供關(guān)鍵的IC芯片碳排放計(jì)算，以快速比較、分析和做出基于事實(shí)的決策，以支持他們的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。SJqesmc