Amkor將為蘋果芯片提供封裝服務(wù)，該芯片將由附近的臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)。lcNesmc
蘋果公司表示，其與Amkor已合作十多年，封裝芯片廣泛應(yīng)用于所有蘋果公司產(chǎn)品中。Amkor將在該項目上投資約20億美元，竣工后將雇用2000多名員工。Amkor也表示，該工廠將在兩至三年內(nèi)生產(chǎn)，已向美國聯(lián)邦政府申請CHIPS補助，以資助新封裝廠計劃。lcNesmc
據(jù)悉，蘋果對先進制造業(yè)的投資是該公司在2021年做出的五年內(nèi)向美國經(jīng)濟投資4300億美元承諾的一部分。此前美國東部時間11月21日，美國政府宣布，將投入約30億美元的資金，用于芯片先進封裝行業(yè)。lcNesmc
業(yè)界普遍認為，美國此次擲重金投入先進封裝產(chǎn)業(yè)，主要是由于此前美國的半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域，在封裝測試環(huán)節(jié)相對較弱。并且，隨著傳統(tǒng)芯片制造愈發(fā)趨近于物理極限，先進封裝市場增量越來越大。因此，此次投資意在補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。lcNesmc
外媒報道顯示，該計劃被命名為國家先進封裝制造計劃(NAPMP)，將投資30億美元用于項目，其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術(shù)的先進封裝試點設(shè)施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓(xùn)計劃以及項目資金。該部門預(yù)計將于2024年宣布NAPMP的第一個資助機會（針對材料和基材）。lcNesmc
NAPMP的六個優(yōu)先研究投資領(lǐng)域是：lcNesmc
材料和基材lcNesmc
設(shè)備、工具和流程lcNesmc
先進封裝組件的電力傳輸和熱管理lcNesmc
與外界通信的光子學(xué)和連接器lcNesmc
Chiplet生態(tài)系統(tǒng)lcNesmc
多小芯片系統(tǒng)與自動化工具的協(xié)同設(shè)計lcNesmc
近兩年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在地化建設(shè)趨勢加強，除了Amkor外，今年6月，美國芯片大廠英特爾還在波蘭建設(shè)價值50億美元的封測廠；此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設(shè)施；亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設(shè)先進封裝廠。lcNesmc
大鳳凰城經(jīng)濟委員會首席執(zhí)行官克里斯•卡馬喬此前表示，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質(zhì)量保證公司談判的“中期階段”，預(yù)計多家公司可以在2024年破土動工。lcNesmc
責(zé)編：Elaine
