本輪融資將用于持續(xù)強化時創(chuàng)意核心存儲技術及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進全球化戰(zhàn)略部署。時創(chuàng)意加速資本市場合作進程，2023年以來，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。”211esmc

受終端市場疲軟等多重因素影響，存儲產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較為漫長的低迷期。自2023年第三季度以來，在原廠減產(chǎn)以及宏觀經(jīng)濟修復的雙重驅動之下，存儲市場逐步企穩(wěn)回暖。在此背景下，小米等消費類產(chǎn)品頭部企業(yè)，加強在存儲模組市場的供應鏈布局，對時創(chuàng)意進行新一輪戰(zhàn)略投資，將為中國存儲市場注入強勁動力，進一步提振產(chǎn)業(yè)信心。211esmc

聚焦存儲關鍵技術研發(fā)攻關 自研自造加速國產(chǎn)存儲進階之路211esmc

時創(chuàng)意秉承“專注存儲，以芯換心”的企業(yè)使命，深耕集成電路產(chǎn)業(yè)十五載，專注于存儲領域的自主研發(fā)投入與產(chǎn)品創(chuàng)新驅動，始終朝著更大容量、更小體積、更快傳輸、更低能耗、更高精度、更強可靠性的技術目標努力前行。211esmc

面向終端市場，時創(chuàng)意全力打造SCY、WeIC兩大自有存儲品牌，并逐步實現(xiàn)嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤/DRAM內(nèi)存模組、服務器端存儲產(chǎn)品和移動存儲產(chǎn)品及解決方案的全線布局。時創(chuàng)意目前已實現(xiàn)第二代Flip Chip先進封裝工藝的突破和自研自造512GB UFS3.1存儲芯片的全面量產(chǎn)，UFS3.1順序讀寫速度分別達到2100MB/s、1700MB/s，并預計將于明年實現(xiàn)1TB容量UFS3.1的量產(chǎn)。公司始終沖在前沿技術探索與先進產(chǎn)品創(chuàng)新的第一線，打造產(chǎn)業(yè)先行樣本與標桿案例，為全球客戶提供先進的存儲解決方案。211esmc

全力推進億級產(chǎn)業(yè)基地建設 “工業(yè)4.0智慧工廠”夯實高水平智造能力211esmc

目前，時創(chuàng)意建有時創(chuàng)意（存儲芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲模組制造）兩座先進工廠，封裝能力達200kk/年，模組生產(chǎn)能力達18kk/年，并在今年4月成功通過智能制造能力成熟度三級認證。2022年，時創(chuàng)意開始投入建設存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地，基地總建筑面積達66000㎡，預計于2024年底正式投產(chǎn)，屆時整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升，并通過構建“平臺、大數(shù)據(jù)、智能化、自動化、數(shù)字化設計”五位一體的能力體系，全力打造工業(yè)4.0智慧工廠，向“百億產(chǎn)值、千億市值”的目標奮進。211esmc

時創(chuàng)意將以總部基地大廈為圓心，帶動產(chǎn)業(yè)鏈智能裝備和產(chǎn)品的整體升級，保持在芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應用、產(chǎn)品質控等方面的競爭優(yōu)勢。經(jīng)過長期的產(chǎn)業(yè)積累，時創(chuàng)意旗下存儲芯片及解決方案已進入眾多行業(yè)頭部客戶的供應鏈體系，助力智能“端”應用的商業(yè)化落地與創(chuàng)新迭代。211esmc

持續(xù)深化全球性戰(zhàn)略布局 產(chǎn)業(yè)高效協(xié)同增強品牌競爭力211esmc

依托完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系、戰(zhàn)略合作資源整合、品牌國際化運營等優(yōu)勢，時創(chuàng)意有序推進全球化戰(zhàn)略部署，打造強有力的市場營銷及快速響應的本地化服務網(wǎng)絡，為全球客戶提供高效可靠的存儲產(chǎn)品及深度定制化解決方案。211esmc

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作方面，時創(chuàng)意與主流原廠、存儲品牌商形成了深度合作關系，發(fā)揮各自在技術、渠道、資源整合等層面的互補優(yōu)勢，共同提升國內(nèi)存儲品牌的綜合競爭力，構建繁榮共贏的存儲產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。211esmc

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴戰(zhàn)略投資的加持下，時創(chuàng)意將繼續(xù)契合消費類、行業(yè)類存儲應用延伸的多元化需求，以存儲關鍵技術突破為基石，深化核心高端產(chǎn)品與前瞻技術布局，持續(xù)推動全球化拓展進程，助力公司高質量發(fā)展實現(xiàn)新跨越。211esmc