最新快訊

• 云端CSPs擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動(dòng)2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達(dá)7%

  全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 蘋果平價(jià)VR或?qū)⒋钶d尺寸更大、分辨率更低的顯示器

  早先有消息指稱，由于蘋果VisionPro售價(jià)太貴導(dǎo)致銷量拉不動(dòng)，因此發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機(jī)款成本的方法

• 2024年第一季度公共顯示器出貨量季度環(huán)比下降7.1%

  據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》，全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬(wàn)

• 2024全球工程機(jī)械制造商50強(qiáng)排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國(guó)性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國(guó)性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購(gòu)

  步入7月，氮化鎵（GaN）領(lǐng)域新增兩起收購(gòu)案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• AMD、NVIDIA需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 北美將不再領(lǐng)跑全球智能手機(jī)換機(jī)率

  自2007年iPhone問(wèn)世以來(lái)，北美地區(qū)的手機(jī)換機(jī)率一直居世界首位。

• 2024年印度PC和平板電腦市場(chǎng)有望增長(zhǎng)11%

  2024年第一季度，印度個(gè)人電腦(PC)(含臺(tái)式機(jī)、筆記本)和平板電腦市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)9%，總出貨量達(dá)430萬(wàn)臺(tái)。

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域突破性成果！我國(guó)科學(xué)家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• 中國(guó)大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 2024全球40強(qiáng)礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報(bào)告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)在北京召開。

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制

  據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿

• 7月電視面板行情：控產(chǎn)保價(jià)去庫(kù)存，面板價(jià)微幅下跌

  由于618表現(xiàn)不及預(yù)期以及國(guó)際航運(yùn)價(jià)格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機(jī)庫(kù)存高漲，導(dǎo)致面板需求

• “英國(guó)英偉達(dá)”被收購(gòu)，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報(bào)道，軟銀集團(tuán)收購(gòu)了有“英國(guó)英偉達(dá)”之稱的Graphcore公司，收購(gòu)金額未公開。

• 2024年下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%

  當(dāng)前，內(nèi)存市場(chǎng)表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存使用量的增長(zhǎng)。