《發(fā)展辦法》提出，鼓勵發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導(dǎo)體制造材料，支持清洗設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入、沉積設(shè)備、封裝設(shè)備（劃片機(jī)、減薄機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝鍵合機(jī)及貼片機(jī)等）、檢測設(shè)備（測試機(jī)、探針臺等）以及單晶生長爐、外延生長爐等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。YkDesmc
資金扶持方面，《發(fā)展辦法》指出，對當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬元。YkDesmc
責(zé)編：Elaine
