隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫存水平的正?;蚬杈A出貨量將在2024年反彈。1TBesmc
受宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響,硅晶圓需求從去年開始放緩。SEMI預(yù)測(cè),隨著人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)、5G、汽車和工業(yè)等應(yīng)用推動(dòng)著硅需求的增加,預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%,達(dá)到135.78億平方英寸。從2024年開始的反彈勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)到2026年,預(yù)計(jì)出貨量將超過162億平方英寸。1TBesmc
責(zé)編:Elaine