最新快訊

• 2024年下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%

  當(dāng)前，內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存使用量的增長。

• 2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

  存儲(chǔ)器市場價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí)，存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績也實(shí)現(xiàn)

• 蘋果平價(jià)VR或?qū)⒋钶d尺寸更大、分辨率更低的顯示器

  早先有消息指稱，由于蘋果VisionPro售價(jià)太貴導(dǎo)致銷量拉不動(dòng)，因此發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機(jī)款成本的方法

• 6月鋰價(jià)跌破年內(nèi)新低，電芯價(jià)格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 半導(dǎo)體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機(jī)做準(zhǔn)備，移動(dòng)設(shè)備訂單活動(dòng)正在增加。

• 2024全球化學(xué)化工品牌價(jià)值50強(qiáng)榜單出爐

  英國品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學(xué)化工品牌”報(bào)告(Chemicals502024)。

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績?cè)鲩L的重要推手之一。

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領(lǐng)域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• Q2全球智能手機(jī)市場連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場連續(xù)三個(gè)季度增長，出貨量同比增長12%，達(dá)2.88億臺(tái)。

• 瞄準(zhǔn)集成電路和人工智能等領(lǐng)域，890億產(chǎn)業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。

• 需求增溫！第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(gen

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域突破性成果！我國科學(xué)家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)在北京召開。

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%，總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。

• 車用及不可見光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長

  全球LED市場復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，億光下半年車用及

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。