根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，從產(chǎn)業(yè)結構來看，中國的SiC功率半導體產(chǎn)值以功率元件業(yè)（包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry）占比最高，達42.4%，接續(xù)為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。tDCesmc
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對于SiC襯底及外延材料環(huán)節(jié)，中國廠商已逐漸贏得海外領先業(yè)者的認可，并在供應鏈中享有可觀的份額，尤其體現(xiàn)在外延片環(huán)節(jié)。須留意的是，在SiC晶體厚度與一致性指標上，本土廠商仍需付出諸多努力，以期實現(xiàn)在汽車電驅系統(tǒng)等更多高端場景中的應用。當前中國正在展開大規(guī)模的SiC材料擴產(chǎn)行動，TrendForce集邦咨詢預估2023年中國N-Type SiC襯底產(chǎn)能（折合6英寸）可達1020Kpcs，其中以天科合達份額續(xù)居首位。tDCesmc
隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發(fā)，中國的SiC功率元件市場規(guī)模正在迅速擴大。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，按2022年應用結構來看，光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。當然，汽車市場作為未來發(fā)展主軸，即將超越光伏儲能應用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。tDCesmc
在此情況下，中國已有約70家廠商切入SiC功率元件業(yè)務，整體市場進入高度競爭階段。尤其針對低階二極管，不少廠商深感無力而陸續(xù)退出，進一步聚焦凸顯核心競爭力的MOSFET業(yè)務。tDCesmc
再觀察SiC晶圓產(chǎn)線情況，據(jù)TrendForce集邦咨詢不完全統(tǒng)計，截至3Q23，中國已有約24家廠商涉足SiC晶圓制造。其中IDM廠商15家，7家實現(xiàn)量產(chǎn)；Foundry廠商9家，5家實現(xiàn)量產(chǎn)。以各家晶圓產(chǎn)能來看，三安光電與積塔半導體分別位居IDM與Foundry廠商首位。tDCesmc
整體來看，盡管中國SiC晶圓廠產(chǎn)能擴張的步伐仍在繼續(xù)，但有效的MOSFET產(chǎn)能并不理想。TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計2022年由中國廠商釋放的SiC MOSFET晶圓產(chǎn)能尚不足全球10%，不過這一情況預計自4Q23開始會有所好轉。tDCesmc
責編：Momoz
