中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼,擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極,預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%,其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴(kuò)產(chǎn)最為積極。niGesmc
擴(kuò)產(chǎn)聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝
Driver IC方面,主要采用HV(High Voltage)特殊工藝,各家業(yè)者近期聚焦40/28nm HV制程開發(fā),而目前市場制程技術(shù)較領(lǐng)先的業(yè)者是聯(lián)電(UMC),其次是格芯(GlobalFoundries)。不過,中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先后于今年第四季、明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段,并與其他晶圓代工業(yè)者的技術(shù)差距逐漸縮小,尤其制程能力與產(chǎn)能相當(dāng)?shù)母偁幷呷缌Ψe電(PSMC),或暫無十二英寸廠的世界先進(jìn)(Vanguard)、東部高科(DBHitek)短期內(nèi)將首當(dāng)其沖;對聯(lián)電、格芯中長期來看也將造成影響。niGesmc
CIS/ISP方面,3D CIS結(jié)構(gòu)包含邏輯層ISP與CIS感光層,主流制程大致以45/40nm為分水嶺,邏輯層ISP制程將持續(xù)往更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)發(fā)展;CIS感光層與FSI/BSI CIS則以65/55nm及以上為主流。目前技術(shù)領(lǐng)先業(yè)者以臺積電(TSMC)、聯(lián)電、三星(Samsung)為主,但中芯國際、合肥晶合集成緊追其后,除持續(xù)追趕制程差距,產(chǎn)能也受惠中國智能手機(jī)品牌OPPO、Vivo、小米(Xiaomi)等支撐,加上陸系CIS業(yè)者OmniVision、Galaxycore與SmartSens響應(yīng)政府政策,陸續(xù)將訂單移回中國大陸進(jìn)行投產(chǎn)支撐。niGesmc
Power Discrete(功率元件)方面,主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產(chǎn)品,世界先進(jìn)、HHGrace深耕Power Discrete制程已久,制程平臺及車規(guī)驗(yàn)證覆蓋完整性皆較其他同業(yè)更高。而受惠于大陸電動車補(bǔ)貼政策以及鋪設(shè)太陽能相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè),陸系晶圓代工業(yè)者據(jù)此獲得更多切入機(jī)會,包含主流代工廠HHGrace、中芯國際、合肥晶合集成、CanSemi在內(nèi)的業(yè)者,加上本土小型的Power Discrete IDM、晶圓廠如GTA及CRMicro等均加入Power Discrete競爭行列。若大陸產(chǎn)能同時大量開出,將加劇全球Power Discrete代工競爭壓力。niGesmc
整體而言,中國大陸透過積極招攬海外及境內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者投產(chǎn)或研發(fā)新品,目的為提高本土化生產(chǎn)的比例,但大幅擴(kuò)產(chǎn)的結(jié)果可能造成全球成熟制程產(chǎn)能過剩,且隨之而來的將會是價格戰(zhàn)。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,中國大陸成熟制程產(chǎn)能陸續(xù)開出,針對Driver IC、CIS/ISP與Power discrete等本土化生產(chǎn)趨勢將日漸明確,具備相似制程平臺及產(chǎn)能的二、三線晶圓代工業(yè)者可能面臨客戶流失風(fēng)險與價格壓力,技術(shù)進(jìn)展和良率將是后續(xù)鞏固產(chǎn)能的決勝點(diǎn)。niGesmc
責(zé)編:Elaine