根據(jù)報(bào)道，清華物理系教授薛平團(tuán)隊(duì)與公安部鑒定中心合作，研發(fā)出手術(shù)機(jī)器人技術(shù)，將機(jī)器人智能、光學(xué)相干層析成像和激光刻蝕消融等技術(shù)融合，為損壞的一體化存儲(chǔ)芯片做手術(shù)，幫助U盤等一體化存儲(chǔ)設(shè)備恢復(fù)丟失數(shù)據(jù)。N7Desmc
薛平表示，“這場手術(shù)分為診斷和治療兩個(gè)階段。首先要判斷芯片的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)哪里出了問題。”光學(xué)相干層析成像技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物組織的高分辨三維快速層析成像?？蒲腥藛T通過成像可以判斷不同損壞類型，自動(dòng)分析劃痕深度、燒傷程度和折痕損壞區(qū)域等。相比于有輻射的X射線成像技術(shù)，這種技術(shù)使用低功率近紅外光，避免了對(duì)操作員、設(shè)備或存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的潛在危害。N7Desmc
報(bào)道指出，受到醫(yī)療領(lǐng)域“診療一體化”理念的啟發(fā)，團(tuán)隊(duì)將激光消融設(shè)備光學(xué)共路集成于光學(xué)相干層析成像系統(tǒng)中，構(gòu)成一體化存儲(chǔ)芯片手術(shù)機(jī)器人。在三維圖像的引導(dǎo)下，機(jī)器人有選擇性地精準(zhǔn)移除芯片絕緣層的目標(biāo)區(qū)域，最大限度地減少了對(duì)設(shè)備的損害，并簡化了焊接過程，提高了數(shù)據(jù)恢復(fù)效率。N7Desmc
該技術(shù)成果日前在《自然·通訊》發(fā)表。報(bào)道引述審稿專家認(rèn)為，該技術(shù)有望顛覆傳統(tǒng)電子數(shù)據(jù)取證方法，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)恢復(fù)效率前所未有的提升。N7Desmc
責(zé)編：Elaine
