這種新技術采用了一種名為非導電薄膜 (NCF) 的新型薄膜材料,由ETRI通過其自研的納米材料技術開發(fā)。新技術的應用,將半導體小型芯片封裝工藝從復雜的九步工序,簡化為三個簡單步驟。3U6esmc
據(jù)悉,韓國團隊本次推出的半導體新材料,是基于環(huán)氧基物質和還原劑制成的聚合物薄膜,厚度范圍為10至20微米,學界對于這種材料的開發(fā)已有近20年的歷史。該材料具有半導體封裝所需的高性能,并且由于其獨特的特性,可作為優(yōu)質的粘合材料。3U6esmc
該技術還可適用于包括Micro LED在內(nèi)的所有高端半導體產(chǎn)品生產(chǎn)。該研究團隊透露,已有幾家Micro LED開發(fā)商參與評估該新技術,并且取得了非常積極的初步測試成果,該新材料有望在三年內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化應用。3U6esmc
責編:Elaine