第十五屆(2023年)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國際研討會(暨成果展),是國內(nèi)MEMS領(lǐng)域最具影響力的國際會議之一,以“研產(chǎn)融合 創(chuàng)新應(yīng)用”為宗旨,通過高峰論壇、專題研討+展覽展示的形式,以會帶展,會商聯(lián)動,為產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界搭建一座信息互換、探討合作的交流平臺。
會議將邀請國際知名專家以及業(yè)界頂尖企業(yè)、政府機構(gòu)、高校、科研院所、MEMS行業(yè)主管單位、各地同行業(yè)協(xié)會(學(xué)會)和有關(guān)企事業(yè)單位、創(chuàng)投公司的重要嘉賓參會,就業(yè)內(nèi)最前沿的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)和中國MEMS行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展機遇共同探討交流,尋求新的合作契機。FKaesmc
本屆MEMS大會同期設(shè)置1500㎡展覽區(qū),展出范圍含MEMS設(shè)計及軟件、MEMS代工、MEMS應(yīng)用、MEMS加工設(shè)備、分析檢測儀器、微納制造技術(shù)、醫(yī)用傳感器等。誠邀您參會!FKaesmc
組織機構(gòu)FKaesmc
主辦單位FKaesmc
中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國家重點實驗室 FKaesmc
中國電子學(xué)會傳感與微系統(tǒng)技術(shù)分會FKaesmc
協(xié)辦單位FKaesmc
北京賽微電子股份有限公司FKaesmc
承辦單位FKaesmc
西部科學(xué)城重慶高新區(qū)管委會FKaesmc
上海熙儋宸旭半導(dǎo)體科技有限公司FKaesmc
上海龍媒商務(wù)咨詢有限公司FKaesmc
會議安排FKaesmc
會議時間:2023年11月13日-15日(13日報到)FKaesmc
會議地點:重慶融創(chuàng)國際會議中心FKaesmc
會議形式:高峰論壇技術(shù)研討+展覽展示FKaesmc
11月14日(周二) 開幕式&高峰論壇FKaesmc
11月15日(周三) 專題論壇FKaesmc
1. MEMS與傳感器產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用論壇(暫定)FKaesmc
2. MEMS創(chuàng)新工藝與新型傳感器發(fā)展論壇(暫定)FKaesmc
3. MEMS加工封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈及裝備技術(shù)論壇(暫定)FKaesmc
?注:最終議程以現(xiàn)場實際為準FKaesmc
展覽范圍FKaesmc
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傳感器與MEMS制造設(shè)備 |
MEMS技術(shù)及應(yīng)用,蝕刻,離子束激光處理器,微電路制造、MEMS設(shè)計及軟件、MEMS器件如加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、磁傳感器等、加工材料、MEMS加工設(shè)備、MEMS制造、MEMS代工、MEMS先進封裝、MEMS應(yīng)用、納米壓印技術(shù)、納米機械、微制程技術(shù)、分析與檢測儀器、MEMS技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用、顯微鏡、影像傳感器、飛秒激光曝光設(shè)備、光電、應(yīng)用軟件、儀器儀表、智能家居、測試測量、MEMS規(guī)模化平臺、MEMS技術(shù)集成應(yīng)用、噴墨制與3D打印技術(shù)、終端應(yīng)用等。 |
分析與檢測 |
光學(xué)顯微鏡,SPM,AFM,LSI測試探測器,掃描電子顯微鏡、超精確度測量儀器,設(shè)計工具,模擬,表面微加工、電子顯微鏡(SEM,TEM),分子設(shè)計軟件,分析和測量系統(tǒng)、壓力平臺,探針,電爐,檢漏儀器、白光干涉儀,表面微加工、實驗室粉體制備與檢測儀器(激光粒度儀,顆粒計數(shù)器等) |
微納制造技術(shù) |
納米研磨設(shè)備(干濕法研磨、臥式砂磨機、薄膜成形、珠式砂磨機、三棍研磨機),納米微粒混合物,分散技術(shù),薄膜制造技術(shù),蝕刻,離子束激光處理器,電子束處理,填裝充電處理,微電路制造,超精度表面加工技術(shù),融合接合技術(shù),下一代光刻技術(shù),納米壓印技術(shù),飛秒激光曝光設(shè)備,MEMS、噴墨機,NEMS,傳感器,納米電子,光電,射流,模型,WCM |
醫(yī)用傳感器 |
生物傳感器、物理傳感器、化學(xué)傳感器、生物傳感器、以及生物電極傳感器。植入式傳感器、暫時植入式傳感器、體外傳感器、用于外部設(shè)備傳感器、可食用傳感器。柔性傳感器、植入傳感器、可消化傳感器和新型傳感器、腫瘤納米熒光傳感器、可拉伸植入式應(yīng)力應(yīng)變傳感器、可消化傳感器、氣敏傳感器膠囊、可消化微型麥克風(fēng)、可卷曲消化傳感器、納米呼吸傳感器。 |
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上屆演講嘉賓FKaesmc
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上屆會議論壇FKaesmc
MEMS技術(shù)研討論壇FKaesmc
(1)MEMS技術(shù)發(fā)展趨勢FKaesmc
(2)MEMS設(shè)計技術(shù)與案例分析FKaesmc
(3)MEMS制造工藝的研究與案例分析FKaesmc
(4)MEMS封裝技術(shù)的研究與案例分析FKaesmc
(5)MEMS設(shè)計和工藝的標準化探討FKaesmc
(6)MEMS器件可靠性研究FKaesmc
(7)創(chuàng)新理論和觀念FKaesmc
(8)創(chuàng)新材料、結(jié)構(gòu)和加工工藝FKaesmc
(9)創(chuàng)新器件和創(chuàng)新應(yīng)用FKaesmc
(10)創(chuàng)新型設(shè)備和系統(tǒng)FKaesmc
(11)微納制造現(xiàn)狀與趨勢FKaesmc
(12)智能微納傳感器FKaesmc
傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化論壇FKaesmc
(1)傳感器與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用及發(fā)展趨勢FKaesmc
(2)中國傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀和機遇FKaesmc
(3)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)鏈FKaesmc
(4)傳感器和MEMS從實驗室到產(chǎn)業(yè)化過程中的技術(shù)討論FKaesmc
(5)傳感器和MEMS產(chǎn)業(yè)的行業(yè)分析FKaesmc
(6)用于MEMS產(chǎn)業(yè)化的先進的工藝設(shè)備FKaesmc
(7)MEMS在汽車電子中的應(yīng)用FKaesmc
(8)MEMS行業(yè)未來發(fā)展趨勢FKaesmc
往屆回顧FKaesmc
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責(zé)編:Jasmine