“通知”提出要緊跟全球光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，充分發(fā)揮東湖高新區(qū)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，保持戰(zhàn)略定力，以芯片為核心，重點(diǎn)發(fā)力存儲器芯片、三維集成、化合物半導(dǎo)體、硅光芯片等領(lǐng)域，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)重大技術(shù)突破與原始創(chuàng)新，推動優(yōu)勢領(lǐng)域率先突圍。gyPesmc
存儲器芯片、三維集成、化合物半導(dǎo)體和硅光芯片。以國家存儲器基地為重點(diǎn)發(fā)展存儲器芯片，加速關(guān)鍵設(shè)備、基礎(chǔ)原材料、核心零部件國產(chǎn)替代進(jìn)程，逐步建立自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈體系，促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體制造水平整體提升，加快建設(shè)“世界存儲之都”；以三維集成為基礎(chǔ)布局車規(guī)級芯片、傳感芯片等領(lǐng)域，突破先進(jìn)制程，構(gòu)筑三維集成全球制造高地；加快布局氧化鎵、碳化硅等新一代半導(dǎo)體，推動創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新中心；發(fā)揮硅基半導(dǎo)體和光電子核心優(yōu)勢，超前布局硅光芯片，搶占硅光一體化、光電一體化等新賽道，打造國際領(lǐng)先的硅光芯片創(chuàng)新平臺。gyPesmc
“通知”還提出要發(fā)揮光電子信息核心領(lǐng)域引領(lǐng)帶動作用，加快培育和完善集成電路、光通信、新型顯示、激光、光電傳感、智能終端、軟件及信息服務(wù)、數(shù)字健康、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)字建造等細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈條，形成在全國乃至全球具有話語權(quán)的產(chǎn)業(yè)板塊，塑造更多發(fā)展優(yōu)勢，匯聚形成具有全球競爭力的光電子信息產(chǎn)業(yè)鏈。gyPesmc
集成電路板塊。以存儲器芯片、三維集成、化合物半導(dǎo)體和硅光芯片為引領(lǐng)，重點(diǎn)發(fā)力中游制造環(huán)節(jié)，加快突破超高層三維閃存工藝、絕緣體上硅（SOI）芯片制造工藝、晶粒（Chiplet）集成技術(shù)、存算一體芯片等關(guān)鍵技術(shù)；補(bǔ)齊上游芯片設(shè)計、基礎(chǔ)材料、設(shè)備等關(guān)鍵配套短板，推動芯片設(shè)計工具（EDA）和知識產(chǎn)權(quán)（IP）核開發(fā)企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)、芯片制造企業(yè)等上下游企業(yè)建立協(xié)同攻關(guān)機(jī)制，加大力度支持國產(chǎn)關(guān)鍵裝備與材料的核心技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)國產(chǎn)替代進(jìn)程；突破下游先進(jìn)封裝及測試技術(shù)，提升封裝測試本土化率，打造以芯片制造為引領(lǐng)，設(shè)計、封裝測試為支撐，設(shè)備、材料為配套的完整、安全、強(qiáng)韌集成電路產(chǎn)業(yè)。gyPesmc
責(zé)編：Elaine
