東科半導體指出，北大-東科第三代半導體聯(lián)合研發(fā)中心將瞄準國家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以第三代半導體氮化鎵關(guān)鍵核心技術(shù)和重大應用研發(fā)為核心使命，重點突破材料、器件、工藝技術(shù)瓶頸，增強東科半導體在第三代半導體技術(shù)上的創(chuàng)新能力和市場主導力。ERJesmc
資料顯示，東科半導體是國內(nèi)為數(shù)不多的集研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售為一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司采用市場少有的“Fabless+封測”的經(jīng)營模式，在具備自主芯片設計能力的同時，擁有自主封測能力。目前，公司設立有4個研發(fā)中心，分別位于深圳、無錫、馬鞍山、青島，以及一個封測基地。ERJesmc
隨著氮化鎵技術(shù)的不斷突破與完善，下游新的應用市場規(guī)模將不斷爆發(fā)，同時氮化鎵作為第三代半導體，其優(yōu)異特性將成為提升下游產(chǎn)品性能、降本增效、可持續(xù)綠色發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。ERJesmc
責編：Elaine
