近日，格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用，進(jìn)一步擴展全球產(chǎn)能。PQgesmc
根據(jù)報道，擴建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬片300毫米晶圓，2.3萬平方米的晶圓廠將在新加坡創(chuàng)造1000個高價值工作崗位。PQgesmc
格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能，這可能會占格芯收入的45%左右。公司預(yù)計到2024年下半年，全球?qū)π酒男枨髮厣?span style="display:none">PQgesmc
格芯總裁兼CEO Tom Caulfield表示，車用芯片市場依舊強勁，AI云端看起來也相當(dāng)旺盛，工業(yè)需求一直都在，反倒與消費者相關(guān)的市場則呈現(xiàn)疲弱。并稱，在未來十年，這個產(chǎn)業(yè)將會再次倍增。PQgesmc
除了格芯之外，近期供應(yīng)鏈還有消息表示，臺積電將提升先進(jìn)制程產(chǎn)能。目前臺積電3nm工藝產(chǎn)量預(yù)計約為6.5萬片晶圓，隨著iPhone 15系列發(fā)布，臺積電將于2024年開始履行更多3nm訂單承諾，屆時3nm工藝系列的產(chǎn)量將大幅增加。PQgesmc
全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢9月最新調(diào)查顯示，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。PQgesmc
展望未來，雖然今年下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動高價制程訂單。因此，集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。PQgesmc
責(zé)編：Elaine
