根據(jù)TrendForce集邦咨詢估計(jì)，2023年全球智能手機(jī)CIS出貨量約為43億個(gè)，年減3.2%。VVwesmc
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TrendForce集邦咨詢表示， iPhone 15新機(jī)本次除了預(yù)計(jì)將全機(jī)種接口由 Lightning更換為USB- type C及全機(jī)種均搭載靈動(dòng)島外，在消費(fèi)者最在意的拍照性能方面，預(yù)期蘋果將有以下升級(jí)。VVwesmc
首先，針對(duì)iPhone 15與iPhone 15 plus兩款機(jī)種，其所使用的圖像傳感器將會(huì)采用索尼的雙層(Photodiode + Pixel)晶體管畫(huà)素架構(gòu)（2-Layer Transistor Pixel），擴(kuò)大成像的動(dòng)態(tài)范圍，至于高端的Pro系列則會(huì)搭載由索尼提供的 LiDAR 光學(xué)雷達(dá)掃描儀，進(jìn)一步增加夜間拍攝能力，而其中最旗艦的iPhone 15 Pro Max會(huì)搭載潛望式的鏡頭模組（Periscope Module），提升相機(jī)光學(xué)變焦的性能。VVwesmc
過(guò)去智能手機(jī)感光元件的光學(xué)尺寸多為1/2.5英寸，而近期越來(lái)越多手機(jī)采用接近1英寸光學(xué)尺寸的感光元件，因?yàn)楦泄庠墓鈱W(xué)尺寸越大，個(gè)別的「像素單位」（Pixel）就能夠做得更大，如此一來(lái)，即可吸收更充足的光線并增加信號(hào)量。VVwesmc
然而，為避免智能手機(jī)變得厚重，在智能手機(jī)上搭載較大的CIS意味著需要為整個(gè)相機(jī)模組預(yù)留更大的內(nèi)部空間，即需減少其他組件（如電池模組）的尺寸與占用空間，否則鏡頭模組可能會(huì)太大而凸起，甚至讓手機(jī)變得太過(guò)笨重，因此在設(shè)計(jì)CIS時(shí)，供應(yīng)商必須在像素單位的「大小」和「數(shù)量」上取得平衡。VVwesmc
不過(guò)，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，智能手機(jī)CIS的像素?cái)?shù)量和大小并不會(huì)持續(xù)增加，主要是因?yàn)橐话闶褂谜邔?duì)于108MP和200MP畫(huà)素的感受度并沒(méi)有太大差異，同時(shí)畫(huà)素?cái)?shù)量的增加將使傳感器尺寸增大，進(jìn)而使手機(jī)變得更大、更重，不符合消費(fèi)者對(duì)于輕便性的需求。VVwesmc
因此，TrendForce集邦咨詢表示，未來(lái)的升級(jí)方向?qū)⒕劢乖贑IS結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)化(例如iPhone 15 和iPhone 15 plus將采用的雙層晶體管畫(huà)素架構(gòu))，通過(guò)改進(jìn)感光元件的結(jié)構(gòu)和材料，進(jìn)一步提升感光元件的性能，以及優(yōu)化和升級(jí)影像處理算法，透過(guò)AI算法突破硬件限制，進(jìn)一步提升圖像的清晰度、動(dòng)態(tài)范圍，并減少噪點(diǎn)，提高成像質(zhì)量。VVwesmc
責(zé)編：Elaine
