最新快訊

• 事關(guān)人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委等四部門編制印發(fā)

• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國(guó)家信息安全和科技地位，也是衡量一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國(guó)力的

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。

• AI服務(wù)器與筆電升級(jí)帶動(dòng)高容值MLCC需求，供應(yīng)商平均售價(jià)上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，下半年英偉達(dá)新一代BlackwellGB200

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制

  據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，來自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿

• 半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國(guó)芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  近年來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下，韓國(guó)、美國(guó)、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼

• AMOLED在智能手機(jī)顯示面板市場(chǎng)的出貨量將超過TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，但市場(chǎng)情況正在發(fā)生顯著變化。

• 2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì) 在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)
  在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開幕
  

• 預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營(yíng)收將分別同增75%和77%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 2024全球工程機(jī)械制造商50強(qiáng)排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購(gòu)

  步入7月，氮化鎵（GaN）領(lǐng)域新增兩起收購(gòu)案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• 2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%

  TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 傳三星啟動(dòng)MicroLED電視降本計(jì)劃

  近期，關(guān)于三星Micro LED業(yè)務(wù)的消息不絕于耳，繼“放緩Micro LED業(yè)務(wù)”這一消息之后，韓媒日前又傳出：三星已經(jīng)啟動(dòng)

• 中國(guó)大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 美光一工廠發(fā)生火警！

  據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，6月20日下午，存儲(chǔ)器大廠美光位于臺(tái)中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警，初步調(diào)查為氣體供應(yīng)室內(nèi)的鋼

• 2028年，AI將推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)至2730億美元

  TechInsights 預(yù)測(cè)，到2028年，服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2730億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為18%。近年來，服務(wù)器需求本質(zhì)上是周

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要推手之一。

• Q2全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長(zhǎng)12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)12%，達(dá)2.88億臺(tái)。