根據(jù)合同，三星電子最早將從下個月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。zTwesmc
此前已有媒體報道，三星正與英偉達(dá)就HBM3技術(shù)驗(yàn)證和先進(jìn)封裝服務(wù)展開合作。一旦完成技術(shù)驗(yàn)證，三星將向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3，并有望負(fù)責(zé)將單個GPU芯片和HBM3加工成H100的先進(jìn)封裝。zTwesmc
今年以來AI持續(xù)席卷產(chǎn)業(yè)，高性能GPU芯片需求居高不下，這進(jìn)一步帶動HBM發(fā)展。資料顯示，AIGC（生成式人工智能）模型需要使用AI服務(wù)器進(jìn)行訓(xùn)練與推理，其中，訓(xùn)練側(cè)AI服務(wù)器基本需要采用中高端GPU，在這些GPU中，HBM的滲透率接近100%。zTwesmc
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當(dāng)前提供HBM產(chǎn)品廠商主要是三星、SK海力士、美光三家原廠，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢8月調(diào)查顯示，以競爭格局來看，目前SK海力士（SK hynix）HBM3產(chǎn)品領(lǐng)先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應(yīng)商；三星（Samsung）則著重滿足其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單，在客戶加單下，今年與SK海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024年兩家業(yè)者HBM市占率預(yù)估相當(dāng)，合計擁HBM市場約95%的市占率，不過因客戶組成略有不同，在不同季度的位元出貨表現(xiàn)上恐或有先后。美光（Micron）今年專注開發(fā)HBM3e產(chǎn)品，相較兩家韓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃，預(yù)期今明兩年美光的市占率會受排擠效應(yīng)而略為下滑。 zTwesmc
責(zé)編：Elaine
