最新快訊

• 需求增溫！第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(gen

• 增速13.9%，中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億

  據(jù)央視新聞報(bào)道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元，增速13.9%。

• 2024年第二季度，全球PC市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇，增長(zhǎng)達(dá)3%

  2024年第二季度，全球個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)蓄力增長(zhǎng)，臺(tái)式機(jī)和筆記本的出貨量達(dá)6280萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.4%。

• 美洲芯片供應(yīng)商繼續(xù)主導(dǎo)研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國(guó)家安全方面的擔(dān)憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報(bào)告顯示，美

• 2024全球工程機(jī)械制造商50強(qiáng)排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

• 預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營(yíng)收將分別同增75%和77%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 深圳龍崗AI新政來(lái)襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點(diǎn)

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時(shí)應(yīng)用示范區(qū)的行動(dòng)方案（2024—2025年）》（以

• 半導(dǎo)體市場(chǎng)終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機(jī)做準(zhǔn)備，移動(dòng)設(shè)備訂單活動(dòng)正在增加。

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要推手之一。

• 7月電視面板行情：控產(chǎn)保價(jià)去庫(kù)存，面板價(jià)微幅下跌

  由于618表現(xiàn)不及預(yù)期以及國(guó)際航運(yùn)價(jià)格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機(jī)庫(kù)存高漲，導(dǎo)致面板需求

• 云端CSPs擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動(dòng)2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達(dá)7%

  全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

  存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績(jī)持續(xù)攀升，普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí)，存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)

• 推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，李強(qiáng)提出三點(diǎn)建議

  7月4日，國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”上對(duì)未來(lái)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)

• 2024年第一季度公共顯示器出貨量季度環(huán)比下降7.1%

  據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》，全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬(wàn)

• Q2全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長(zhǎng)12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)12%，達(dá)2.88億臺(tái)。

• 事關(guān)人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委等四部門編制印發(fā)

• 中國(guó)大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國(guó)芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  近年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下，韓國(guó)、美國(guó)、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼