基于芯礪智能自研的車規(guī)級(jí)(ASIL-D Ready認(rèn)證)異構(gòu)集成系統(tǒng)總線拓展接口和芯片,雙方將合作完成種類更為豐富的芯片封裝和測(cè)試,進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈協(xié)同,提升高性能計(jì)算芯片產(chǎn)品落地的質(zhì)量和效率。5mgesmc
長(zhǎng)電科技認(rèn)為,隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代,高性能封裝技術(shù)成為驅(qū)動(dòng)高性能計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?。本次與芯礪智能合作,將針對(duì)車載異構(gòu)集成中央計(jì)算平臺(tái)探索更高效的實(shí)現(xiàn)路徑。5mgesmc
芯礪智能表示,通過與長(zhǎng)電的合作,芯礪的異構(gòu)集成車載算力芯片可以用更低的成本來(lái)實(shí)現(xiàn),同時(shí)滿足汽車行業(yè)的高性能及高安全性的需求,給智能汽車乃至于需求相似的邊緣計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域提供“大家都用得起”的算力。5mgesmc
責(zé)編:Momoz