2023年上半年，PCB行業(yè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。受全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟影響，2023年1-6月線路板下游應(yīng)用中，消費(fèi)性電子需求萎縮，包括智能手機(jī)、平板、家電、穿戴式裝置、視廳娛樂(lè)設(shè)備需求下滑；同時(shí)全球疫情解封，宅經(jīng)濟(jì)退潮后，PC電腦銷售下滑，行業(yè)整體去庫(kù)存壓力較大。Xgkesmc
同時(shí)，受益于電信基礎(chǔ)建設(shè)和低軌衛(wèi)星通訊帶動(dòng)，網(wǎng)通類產(chǎn)品逆勢(shì)成長(zhǎng)。汽車領(lǐng)域受惠于全球電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升以及汽車電子化，車用PCB產(chǎn)品保持了穩(wěn)健增長(zhǎng)。在服務(wù)器領(lǐng)域，AI服務(wù)器的旺盛需求同樣帶動(dòng)了PCB需求的高速增長(zhǎng)。Xgkesmc
總體來(lái)看，今年上半年中國(guó)線路板產(chǎn)業(yè)投資金額呈下滑趨勢(shì)，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(guó)（含臺(tái)灣）線路板項(xiàng)目投資金額約1,400億人民幣，同比下滑約40.4%。Xgkesmc
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圖示：2023年1-6月中國(guó)線路板產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目分布情況，來(lái)源：CINNO • IC ResearchXgkesmc
線路板行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向：
2023年1-6月中國(guó)（含臺(tái)灣）線路板行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向高多層板，金額約為826億人民幣，占比為58.3%；IC載板投資總金額約為255億人民幣，占比為18.1%；覆銅板投資總額約為173億人民幣，占比為12.2%；FPC投資總額約為94億人民幣，占比為6.6%。Xgkesmc
線路板項(xiàng)目投資資金區(qū)域分布：
2023年1-6月中國(guó)（含臺(tái)灣）線路板項(xiàng)目投資資金從地域分布來(lái)看，主要在江西、廣東與江蘇為主，三個(gè)地區(qū)總體占比約為50.7%。其中江西投資總金額約為314億人民幣，占比為22.2%；廣東投資總金額約為210億人民幣，占比為14.8%；江蘇投資總金額約為195億人民幣，占比為13.8%。Xgkesmc
線路板作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，其發(fā)展前景一直受到關(guān)注。隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備、新能源汽車等領(lǐng)域內(nèi)的各種新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，PCB行業(yè)日益呈現(xiàn)下游需求變化快、產(chǎn)品迭代周期短、新品不斷涌現(xiàn)、對(duì)高精度和更高性能PCB需求增加等特點(diǎn)，應(yīng)用場(chǎng)景將不斷豐富。Xgkesmc
責(zé)編：Momoz
