為此，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。LZvesmc

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示:“我們的代工工作對于釋放IDM 2.0的全部潛力至關(guān)重要，我們將繼續(xù)推進(jìn)我們戰(zhàn)略的各個方面。我們正在很好地執(zhí)行我們的路線圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)導(dǎo)地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立勢頭，并投資以提供全球所需的地理多樣性和彈性制造足跡。在這個過程中，我們對Tower的尊重與日俱增，未來我們將繼續(xù)尋找合作的機(jī)會。”LZvesmc

英特爾告別“捷徑”LZvesmc

重返晶圓代工領(lǐng)域后，英特爾致力于在2030年前成為全球第二大晶圓代工廠商，收購高塔半導(dǎo)體是英特爾實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的重要手段。LZvesmc

資料顯示，2022年2月英特爾宣布將以54億美元收購以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體。英特爾認(rèn)為，該收購將推進(jìn)其IDM2.0戰(zhàn)略，擴(kuò)大芯片制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足行業(yè)需求，能夠?yàn)榻?000億美元市場規(guī)模的代工客戶提供價值。按照協(xié)議內(nèi)容，交易完成后，雙方將整合為同一部門，向外提供代工服務(wù)。LZvesmc

高塔半導(dǎo)體是全球前十大晶圓代工廠商之一，今年6月全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢公布的調(diào)查顯示，今年一季度全球前十大晶圓代工廠商依次是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)與東部高科。今年一季度高塔半導(dǎo)體營收約3.6億美元，超越力積電及世界先進(jìn)，排名第七。LZvesmc

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英特爾則在榜單之外，因此當(dāng)初業(yè)界看好英特爾借收購高塔半導(dǎo)體擠入全球前十，進(jìn)而與臺積電、三星等龍頭抗衡。不過，隨著收購終止，英特爾也只能告別這條“捷徑”。LZvesmc

未來策略值得關(guān)注LZvesmc

此前，針對英特爾計劃收購高塔半導(dǎo)體一事，集邦咨詢曾表示，英特爾積極進(jìn)入晶圓代工市場，仍須面對的問題包含：LZvesmc

一、英特爾長年以制造CPU、GPU及FPGA或其周邊I/O芯片組等主芯片，缺乏其余晶圓代工廠所擁有的特殊制程，是否能成功并購高塔半導(dǎo)體以拓展其產(chǎn)品線及市場仍相當(dāng)重要 ；LZvesmc

二、除了財務(wù)分割外，其工廠等實(shí)際產(chǎn)能如何切割，是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式進(jìn)行完全分割，以達(dá)到晶圓代工"不與客戶競爭"的宗旨，同時面臨其大客戶Intel設(shè)計部門的訂單外流挑戰(zhàn)，亦是值得觀察的重點(diǎn)之一。LZvesmc

如今英特爾正式宣布終止Tower的收購計劃，集邦咨詢認(rèn)為這將為英特爾在晶圓代工市場競爭帶來更多不確定性及挑戰(zhàn)；在競爭者四起的晶圓代工市場，擁有寡占特殊制程技術(shù)及多元產(chǎn)線將是業(yè)者在產(chǎn)業(yè)下行中保持獲利的關(guān)鍵。在缺乏高塔半導(dǎo)體布局多年的特殊制程協(xié)助下，英特爾在晶圓代工事業(yè)的技術(shù)將如何布局及擬定策略值得關(guān)注。LZvesmc

發(fā)力先進(jìn)制程LZvesmc

好在，晶圓代工市場角逐中，英特爾還有其他“殺手锏”：先進(jìn)制程。這也是在AI、高性能計算風(fēng)靡全球的當(dāng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)最為看重的“利器”。LZvesmc

近期，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger在財報電話會議表示，Intel 3工藝已于第二季達(dá)成缺陷密度（defect density）與效能（performance）里程碑，并釋出1.1版制程設(shè)計套件（PDK），預(yù)計將如期達(dá)成總體良率、效能目標(biāo)。LZvesmc

資料顯示，缺陷密度指的是制程中非預(yù)期因素，例如刮痕、光阻覆蓋不全等，對芯片質(zhì)量產(chǎn)生的負(fù)面影響區(qū)域，而制程的良率與缺陷密度相關(guān)，通常晶圓廠會提供客戶一個D0值（平均缺陷密度），用來代表良率水平，數(shù)值越低，代表越好。LZvesmc

英特爾將在2024年上半年陸續(xù)發(fā)布采取3納米制程的Sierra Forest、Granite Rapids服務(wù)器處理器。目前來看，Intel 3工藝可能不會應(yīng)用于消費(fèi)級產(chǎn)品，它更多針對數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品優(yōu)化。LZvesmc

先進(jìn)制程規(guī)劃方面，英特爾曾在2022年末透露，未來幾年內(nèi)投產(chǎn)包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等在內(nèi)的先進(jìn)工藝。LZvesmc

除了英特爾外，臺積電、三星兩大晶圓代工龍頭以及新晉“玩家”Rapidus同樣在布局先進(jìn)制程。LZvesmc

三星晶圓代工計劃基于GAA的先進(jìn)制程技術(shù)，為客戶在人工智能應(yīng)用方面的需求提供強(qiáng)大支持。為此，三星公布了2nm工藝量產(chǎn)的詳細(xì)計劃以及性能水平，計劃2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車電子。LZvesmc

臺積電目前規(guī)劃的3nm"家族"分別是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE，其中N3是基礎(chǔ)版；N3E是改進(jìn)版，成本進(jìn)一步優(yōu)化；N3P性能將進(jìn)一步提升，計劃2024年下半年投產(chǎn)；N3X聚焦高性能計算設(shè)備，計劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段；N3 AE專為汽車領(lǐng)域設(shè)計，具備有更強(qiáng)的可靠性，將有助客戶縮短產(chǎn)品上市時間2~3年。LZvesmc

2nm方面，臺積電預(yù)計N2工藝將會在2025年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電介紹，在相同功率下，N2速度相比N3E提高15%，或者降低30%的功耗，密度為原來的1.15倍。LZvesmc

Rapidus則計劃2027年量產(chǎn)2nm，日前，Rapidus執(zhí)行長小池淳義接受《日經(jīng)新聞》采訪時表示，正在尋找美國客戶，與蘋果、Google、Facebook、亞馬遜和微軟等國際公司討論。LZvesmc

結(jié)語LZvesmc

54億美元半導(dǎo)體交易案告吹，英特爾失去了高塔半導(dǎo)體助力，擠入全球前十甚至全球前二，可能需要該公司花費(fèi)更多努力或者更多時間去實(shí)現(xiàn)。不過，對產(chǎn)業(yè)而言，晶圓代工領(lǐng)域接下來的劇情或許將更有懸念與看點(diǎn)，先進(jìn)制程與晶圓代工版圖之爭將日益激烈，未來故事將會更加精彩。LZvesmc