最新快訊

• 三星連續(xù)51個(gè)季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場

  根據(jù)TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長，同比增長21%。

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 7月排產(chǎn)延續(xù)收縮態(tài)勢，硅片釀價(jià)反彈情緒漸濃

  周價(jià)格觀察硅料價(jià)格本周硅料價(jià)格：單晶復(fù)投料主流成交價(jià)格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為32元/KG；N型料

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%，總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長，前五大SiC功

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì) 在金雞湖國際會(huì)議中心正式開幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)
  在金雞湖國際會(huì)議中心正式開幕
  

• 拜登政府向區(qū)域技術(shù)中心撥款5.04億美元，旨在加強(qiáng)美國研發(fā)和制造能

  本月早些時(shí)候，拜登政府宣布從“芯片和科學(xué)法案”中撥款5.04億美元，用于技術(shù)中心（Tech Hubs）項(xiàng)目，該計(jì)劃旨在加強(qiáng)

• 中國大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 618購物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機(jī)銷量同比下降2%

  TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）頻道預(yù)計(jì)，2024年中國第二大網(wǎng)絡(luò)購物節(jié)618期間，智能手機(jī)銷量同比下降2%至1310

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導(dǎo)致硅料交易整體偏

• 6月鋰價(jià)跌破年內(nèi)新低，電芯價(jià)格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

  存儲(chǔ)器市場價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí)，存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績也實(shí)現(xiàn)

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制

  據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報(bào)道，來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿

• AMD、NVIDIA需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 半導(dǎo)體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機(jī)做準(zhǔn)備，移動(dòng)設(shè)備訂單活動(dòng)正在增加。

• 預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 首次公開？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報(bào)道，三星電子已經(jīng)證實(shí)2納米制程獲得AI芯片訂單。