從目前各原廠規(guī)劃來看,預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過,考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺交期與測試所需的時間合計可能長達(dá)9~12個月,因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。0SLesmc
TrendForce集邦咨詢分析,由于2023~2024年屬于AI建設(shè)爆發(fā)期,大量需求集中在AI Training芯片,并推升HBM使用量,后續(xù)建設(shè)轉(zhuǎn)為Inference以后,對AI Training芯片以及HBM需求的年成長率則將略為收斂。因此,原廠此刻在HBM擴(kuò)產(chǎn)的評估正面臨抉擇,必須在擴(kuò)大市占率以滿足客戶需求,以及過度擴(kuò)產(chǎn)恐導(dǎo)致供過于求之間取得平衡。值得注意的是,目前買方在預(yù)期HBM可能缺貨的情況下,其需求數(shù)量恐隱含超額下單(Overbooking)的風(fēng)險。0SLesmc
HBM3平均銷售單價高,2024年HBM整體營收將因此大幅提升0SLesmc
觀察HBM供需變化,2022年供給無虞,2023年受到AI需求突爆式增長導(dǎo)致客戶的預(yù)先加單,即便原廠擴(kuò)大產(chǎn)能但仍無法完全滿足客戶需求。展望2024年,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,基于各原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的策略,HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望獲改善,預(yù)估將從2023年的-2.4%,轉(zhuǎn)為0.6%。0SLesmc
以HBM不同世代需求比重而言,TrendForce集邦咨詢表示,2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3,需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量,2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3,而2024年將直接超越HBM2e,比重預(yù)估達(dá)60%,且受惠于其更高的平均銷售單價(ASP),將帶動明年HBM營收顯著成長。0SLesmc
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以競爭格局來看,目前SK海力士(SK hynix)HBM3產(chǎn)品領(lǐng)先其他原廠,是NVIDIA Server GPU的主要供應(yīng)商;三星(Samsung)則著重滿足其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單,在客戶加單下,今年與SK海力士的市占率差距會大幅縮小,2023~2024年兩家業(yè)者HBM市占率預(yù)估相當(dāng),合計擁HBM市場約95%的市占率,不過因客戶組成略有不同,在不同季度的位元出貨表現(xiàn)上恐或有先后。美光(Micron)今年專注開發(fā)HBM3e產(chǎn)品,相較兩家韓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃,預(yù)期今明兩年美光的市占率會受排擠效應(yīng)而略為下滑。 0SLesmc
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預(yù)估2024年HBM舊世代產(chǎn)品價格下跌;HBM3價格可望持平開出0SLesmc
長期來看,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,同一HBM產(chǎn)品的平均銷售單價會逐年下降。由于HBM為高毛利產(chǎn)品,其平均單位售價皆遠(yuǎn)高于其他類型的DRAM產(chǎn)品,原廠期望用小幅讓價的策略,去拉抬客戶端的需求位元量,故2023年HBM2e的價格下跌,HBM2價格走勢亦同。0SLesmc
展望2024年,各原廠雖尚未針對價格方向做定案,然而基于整體HBM供應(yīng)情形將大幅改善,且各原廠積極擴(kuò)大市占率的情況,TrendForce集邦咨詢不排除原廠會在有限范圍內(nèi),進(jìn)一步降低HBM2與HBM2e產(chǎn)品價格;主流產(chǎn)品HBM3價格預(yù)估將與2023年持平。由于HBM3平均銷售單價遠(yuǎn)高于HBM2e與HBM2,故將助力原廠HBM領(lǐng)域營收,可望進(jìn)一步帶動2024年整體HBM營收至89億美元,年增127%。0SLesmc
責(zé)編:Elaine