最新快訊

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國(guó)性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國(guó)性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域突破性成果！我國(guó)科學(xué)家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• 2028年，AI將推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)至2730億美元

  TechInsights 預(yù)測(cè)，到2028年，服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2730億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為18%。近年來(lái)，服務(wù)器需求本質(zhì)上是周

• AMD、NVIDIA需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢(xún)指出，自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 6月鋰價(jià)跌破年內(nèi)新低，電芯價(jià)格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢(shì)，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• “英國(guó)英偉達(dá)”被收購(gòu)，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報(bào)道，軟銀集團(tuán)收購(gòu)了有“英國(guó)英偉達(dá)”之稱(chēng)的Graphcore公司，收購(gòu)金額未公開(kāi)。

• 工信部：開(kāi)辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)在北京召開(kāi)。

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開(kāi)發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會(huì)社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開(kāi)發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)微跌2%，英偉達(dá)逆勢(shì)增長(zhǎng)

  根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競(jìng)爭(zhēng)工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了大

• 2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%

  TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。

• 事關(guān)人工智能，四部門(mén)重拳出擊

  7月2日，為加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委等四部門(mén)編制印發(fā)

• 7月排產(chǎn)延續(xù)收縮態(tài)勢(shì)，硅片釀價(jià)反彈情緒漸濃

  周價(jià)格觀(guān)察硅料價(jià)格本周硅料價(jià)格：?jiǎn)尉?fù)投料主流成交價(jià)格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為32元/KG；N型料

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營(yíng)收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)，前五大SiC功

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的出貨量將增長(zhǎng)5%，總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。

• Q2全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長(zhǎng)12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)12%，達(dá)2.88億臺(tái)。

• 硅片庫(kù)存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠(chǎng)繼續(xù)維持隨采隨購(gòu)策略，短期看，拉晶廠(chǎng)開(kāi)工率仍處低位，導(dǎo)致硅料交易整體偏

• 北美將不再領(lǐng)跑全球智能手機(jī)換機(jī)率

  自2007年iPhone問(wèn)世以來(lái)，北美地區(qū)的手機(jī)換機(jī)率一直居世界首位。

• 2024全球工程機(jī)械制造商50強(qiáng)排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)

• 云端CSPs擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動(dòng)2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達(dá)7%

  全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)觀(guān)察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠(chǎng)商，將仍為采