最新快訊

• 三安、蔚藍鋰芯獲政府補助

  近日LED芯片相關企業(yè)三安光電、蔚藍鋰芯相繼獲得政府補助。

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設備訂單活動正在增加。

• 服務器需求復蘇，預估DRAM價格Q3漲幅達8-13%

  根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，由于通用型服務器(general server)需求復蘇，加上DRAM供

• 7月排產延續(xù)收縮態(tài)勢，硅片釀價反彈情緒漸濃

  周價格觀察硅料價格本周硅料價格：單晶復投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料

• 事關人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)

• 蘋果平價VR或將搭載尺寸更大、分辨率更低的顯示器

  早先有消息指稱，由于蘋果VisionPro售價太貴導致銷量拉不動，因此發(fā)團隊現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機款成本的方法

• AI服務器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應商平均售價上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代BlackwellGB200

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產業(yè)在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長，前五大SiC功

• 三星連續(xù)51個季度領跑拉丁美洲智能手機市場

  根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一

  在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。

• 北美將不再領跑全球智能手機換機率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。

• 增速13.9%，中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億

  據(jù)央視新聞報道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億元，增速13.9%。

• 傳三星啟動MicroLED電視降本計劃

  近期，關于三星Micro LED業(yè)務的消息不絕于耳，繼“放緩Micro LED業(yè)務”這一消息之后，韓媒日前又傳出：三星已經啟動

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• 7月電視面板行情：控產保價去庫存，面板價微幅下跌

  由于618表現(xiàn)不及預期以及國際航運價格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機庫存高漲，導致面板需求

• 2024年下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%

  當前，內存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。

• 6月鋰價跌破年內新低，電芯價格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。