近日，中國(guó)臺(tái)灣竹科管理局正式發(fā)函，同意臺(tái)積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。臺(tái)積電表示，將打造最新CoWoS先進(jìn)封測(cè)廠，預(yù)估2023年第四季開(kāi)始整地，2024年下半年開(kāi)始動(dòng)工，2026年建廠完成，力拼2027年上半年、最遲第三季開(kāi)始量產(chǎn)，并以月產(chǎn)能11萬(wàn)片12英寸晶圓的3D Fabric制程技術(shù)產(chǎn)能，紓緩爆發(fā)的需求。Ytwesmc
據(jù)悉，臺(tái)積電第六座先進(jìn)封裝廠落腳竹科銅鑼園區(qū)后，將規(guī)劃以系統(tǒng)整合芯片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）為主力。Ytwesmc
臺(tái)積電總裁魏哲家20日法說(shuō)會(huì)上坦言，人工智能相關(guān)需求增加，對(duì)臺(tái)積電是正面趨勢(shì)，預(yù)測(cè)未來(lái)五年內(nèi)將以接近50%年增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，并占臺(tái)積電營(yíng)收約1成，因此臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)是“越快越好”。Ytwesmc
責(zé)編：Elaine
