近期，外媒報(bào)道由于先進(jìn)封測產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)正考慮增加新供應(yīng)商，分散HBM3及2.5D封裝訂單。R82esmc
《The Elec》報(bào)道，據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)正在與三星等潛在供應(yīng)商進(jìn)行洽談，作為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級供應(yīng)商，其他候選供應(yīng)商還包括美國封測業(yè)者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠矽品。R82esmc
目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由臺積電代工生產(chǎn)，并使用臺積電先進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)。然而，隨著生成式AI需求激增，臺積電CoWoS產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，出現(xiàn)訂單外溢到其他廠商的現(xiàn)象。R82esmc
2022年12月，三星成立先進(jìn)封裝（AVP）部門，搶攻高端封測商機(jī)。知情人士表示，如果NVIDIA認(rèn)可三星2.5D封裝制程的良率，未來可能會將一成的AI GPU封測訂單下單給三星。R82esmc
面對先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能爆滿，臺積電計(jì)劃將CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張40%以上。報(bào)道指出，這表示三星必須盡快通過英偉達(dá)的供應(yīng)商評估，否則訂單可能落空。R82esmc
此外，為提升整體AI服務(wù)器的系統(tǒng)運(yùn)算效能，以及存儲器傳輸帶寬等，英偉達(dá)等高端GPU中大多選擇搭載HBM。三星也有布局HBM，該公司計(jì)劃今年開始量產(chǎn)HBM3，正在積極爭取英偉達(dá)的HBM3訂單。R82esmc
受益于AI芯片與HBM需求帶動，先進(jìn)封裝產(chǎn)能迎來發(fā)展機(jī)會。R82esmc
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年6月調(diào)查顯示 ，估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。R82esmc
責(zé)編：Elaine
