《工作方案》提出，力爭(zhēng)2023年在強(qiáng)創(chuàng)新、強(qiáng)產(chǎn)業(yè)、強(qiáng)企業(yè)、強(qiáng)平臺(tái)、強(qiáng)融合、強(qiáng)投資上實(shí)現(xiàn)新突破新提升，其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被重點(diǎn)提及。Xlgesmc
例如，《工作方案》提出，著力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造。依托基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)大省優(yōu)勢(shì)，聚焦陶瓷、碳纖維、精細(xì)化工、高端鋁合金、第三代半導(dǎo)體等新材料領(lǐng)域，服務(wù)器、商用車、智能家電、以及國(guó)產(chǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)等高端軟件領(lǐng)域，加快突破基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)工藝等“五基”短板。Xlgesmc
同時(shí)，加強(qiáng)重大技術(shù)裝備攻關(guān)。強(qiáng)化先進(jìn)制造業(yè)關(guān)鍵支撐作用，緊盯工業(yè)母機(jī)、芯片、高端裝備、新能源新材料、新一代信息技術(shù)等重點(diǎn)領(lǐng)域，優(yōu)化“揭榜掛帥”“賽馬制”“軍令狀”等科研任務(wù)組織方式，年內(nèi)實(shí)施100項(xiàng)左右重大技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目。Xlgesmc
此外，積極培育壯大新興產(chǎn)業(yè)。實(shí)施集成電路“強(qiáng)芯”行動(dòng)，鞏固提升基礎(chǔ)材料、封裝測(cè)試等現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，加快補(bǔ)強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等短板弱項(xiàng)，盡快形成全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局等。Xlgesmc
責(zé)編：Elaine
