這項(xiàng)協(xié)議是由力積電董事長黃崇仁與SBI代表董事,總裁兼首席執(zhí)行官YoshitakaKitao于日本東京簽訂。根據(jù)協(xié)議,未來,雙方將在本協(xié)議框架下共同成立籌備公司,通過該公司逐步開展相關(guān)晶圓廠規(guī)劃和建設(shè)。TK3esmc
TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,在2023年第一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名中,力積電以1.2%的市占率位居全球第八位。TK3esmc
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力積電董事長黃崇仁表示,力積電是唯一一家兼具存儲(chǔ)器和邏輯處理能力的純晶圓代工公司。未來,公司將自行開發(fā)22/28納米以上制程及晶圓堆疊(WaferonWafer)技術(shù),以滿足AI邊緣計(jì)算衍生出的多重應(yīng)用市場,同時(shí)補(bǔ)強(qiáng)本土車用芯片的缺口。TK3esmc
全球發(fā)力半導(dǎo)體制造
“到2030年,世界半導(dǎo)體市場將達(dá)到100兆日元。”YoshitakaKitao指出,在此之前日本企業(yè)與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位的中國臺(tái)灣企業(yè)合作,是日本振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功的絕佳時(shí)機(jī)。TK3esmc
2021年6月,日本首次發(fā)布《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》,希望將其打造成亞洲的數(shù)據(jù)中心,以刺激市場對(duì)半導(dǎo)體的需求,從而吸引芯片制造商到日本,利用與海外代工廠合作建造新廠的機(jī)會(huì),重振其半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)。TK3esmc
2022年底,日本豐田、索尼、瑞薩等8家行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Rapidus公司,日本官方為其提供巨額補(bǔ)貼,希望打造先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,從45nm工藝跨度至2nm工藝。Rapidus計(jì)劃,2025年4月開始運(yùn)營一條試驗(yàn)性生產(chǎn)線,并引進(jìn)EUV光刻機(jī)等設(shè)備,目標(biāo)是2027年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝。TK3esmc
近日,臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示,臺(tái)積電目前正在日本和美國建廠,其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。TK3esmc
另據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日本與歐盟計(jì)劃將簽署備忘錄,加深半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。雙方擬在下一代半導(dǎo)體研發(fā)和人力資源方面展開合作,創(chuàng)建合作體系以維持長期關(guān)系。TK3esmc
針對(duì)半導(dǎo)體等相關(guān)補(bǔ)貼政策,日本在截至2023財(cái)年的這兩年內(nèi),編列的預(yù)算達(dá)2萬億日元。TK3esmc
除了日本,美國和歐盟也在發(fā)力。美國計(jì)劃到2027年的五年內(nèi)提供520億美元的半導(dǎo)體制造與科研等相關(guān)補(bǔ)貼;今年4月,歐盟《歐洲芯片法案》就立法達(dá)成初步協(xié)定,計(jì)劃在2030年前調(diào)動(dòng)430億歐元的公共和私人投資基金,到2030年實(shí)現(xiàn)歐洲芯片產(chǎn)量在全球占比提升至20%。TK3esmc
責(zé)編:Momoz