最新快訊

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• 2024年第一季度公共顯示器出貨量季度環(huán)比下降7.1%

  據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場跟蹤報告》，全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬

• 2028年，AI將推動服務(wù)器市場增長至2730億美元

  TechInsights 預(yù)測，到2028年，服務(wù)器市場規(guī)模將達到2730億美元，年復(fù)合增長率為18%。近年來，服務(wù)器需求本質(zhì)上是周

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 三星連續(xù)51個季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機市場

  根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。

• 預(yù)計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 7月排產(chǎn)延續(xù)收縮態(tài)勢，硅片釀價反彈情緒漸濃

  周價格觀察硅料價格本周硅料價格：單晶復(fù)投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料

• 2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場微跌2%，英偉達逆勢增長

  根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大

• 中國大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時，也在推動半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制

  據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報道，來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會
  在金雞湖國際會議中心正式開幕
  

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• 預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 2024年度全球供應(yīng)鏈25強公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調(diào)研機構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 2025年存儲產(chǎn)業(yè)進入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟大會在北京召開。

• 2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達1870億美元，約占服務(wù)器市場比重65%

  TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。